光通信光斑分析儀 單光子探測(cè) 深圳市維度科技股份供應(yīng)

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發(fā)布時(shí)間:2025-07-28

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相機(jī)式與狹縫式光斑分析儀對(duì)比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場(chǎng)景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度: 1. 光斑尺寸 相機(jī)式:受限于 sensor 尺寸(≤10mm),小光斑為 55μm(10 倍 5.5μm 像元)。 狹縫式:刀口模式可測(cè)小 2.5μm 光斑,適合亞微米級(jí)檢測(cè)。 2. 功率范圍 相機(jī)式: 6 片衰減片(BeamHere 標(biāo)配),可測(cè) 1W,需控制功率 < 10μW/cm。 狹縫式:狹縫物理衰減機(jī)制支持近 10W 直接測(cè)量,無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機(jī)式:觸發(fā)模式同步捕獲完整單脈沖光斑,兼容性強(qiáng)。 狹縫式:需匹配掃描頻率與激光重頻,易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態(tài) 相機(jī)式:面陣傳感器保留非高斯光束(如貝塞爾光束)及高階橫模細(xì)節(jié)。 狹縫式:狹縫累加導(dǎo)致復(fù)雜光斑失真,適合高斯或規(guī)則光斑。 選擇建議 狹縫式:亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測(cè)。 相機(jī)式:大光斑、脈沖激光或復(fù)雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術(shù)方案,適配實(shí)驗(yàn)室與工業(yè)場(chǎng)景的全場(chǎng)景需求。光束質(zhì)量分析儀推薦?維度光電 M 因子測(cè)量模塊;光通信光斑分析儀

光通信光斑分析儀,光斑分析儀

國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場(chǎng)長期由歐美品牌主導(dǎo),行業(yè)存在三大實(shí)際痛點(diǎn):產(chǎn)品型號(hào)相對(duì)單一(難以同時(shí)滿足亞微米光斑與高功率檢測(cè)需求)、定制周期較長(通常需3-6個(gè)月)、服務(wù)響應(yīng)較為遲緩(返廠維修平均影響生產(chǎn)35天/次)。全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣狹縫式方案:具備0.1μm分辨率,可直接測(cè)量10W激光,支持±90°任意角度掃描,有效滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級(jí)檢測(cè)場(chǎng)景的需求。相機(jī)式方案:采用5.5μm像元精度設(shè)計(jì),通過6片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn)1μW-1W寬功率范圍檢測(cè),尤其適合復(fù)雜光斑形態(tài)的分析場(chǎng)景。定制化服務(wù):提供12項(xiàng)定制選項(xiàng)(涵蓋波長擴(kuò)展、自動(dòng)化接口等方向),實(shí)現(xiàn)5天短周期交付,快速響應(yīng)用戶個(gè)性化需求。未來,維度光電將持續(xù)聚焦多模態(tài)光束分析技術(shù)與智能化診斷系統(tǒng)的研發(fā),為智能制造、醫(yī)療科技等領(lǐng)域提供穩(wěn)定的技術(shù)支撐。光通信光斑分析儀國產(chǎn)的 M 因子測(cè)量模塊哪家強(qiáng)?

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維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性價(jià)比解決方案: 掃描狹縫式:國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量,無需外置衰減片。 相機(jī)式:400-1700nm 寬譜響應(yīng),支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程,可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M 測(cè)試模塊:通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法,測(cè)量 M 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告,滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè),助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上,調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦,打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘,點(diǎn)擊軟件 "開始采集" 按鈕。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面,確保光斑無過曝或欠曝,可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù),軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸(±0.5μm 精度)、能量均勻性(CV 值)及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢(shì)縮放,便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測(cè)量數(shù)據(jù),使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常,可調(diào)用 "單點(diǎn)測(cè)量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版",自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告,包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢(shì)圖表及 QC 判定結(jié)果。有沒有一體化的光斑分析儀和 M 因子測(cè)量模塊產(chǎn)品?

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Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù),覆蓋 190-2700nm 寬光譜,可測(cè) 2.5μm-10mm 光束直徑,0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測(cè)極限。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)三大優(yōu)勢(shì): 雙模式自適應(yīng)檢測(cè) 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式,分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布,全量程無盲區(qū)。 高功率直接測(cè)量 狹縫物理衰減機(jī)制允許單次通過狹縫區(qū)域光,無需外置衰減片即可安全測(cè)量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率,完整捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié),避免能量分布特征丟失。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪,通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝,通過 CE/FCC 認(rèn)證,適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域,助力客戶提升光束質(zhì)量檢測(cè)精度與效率。M 因子測(cè)量模塊怎么選?維度光電 M 因子測(cè)量模塊,搭配光斑分析儀,測(cè)量激光光束質(zhì)量。相機(jī)光斑分析儀性能

微弱信號(hào)光斑如何檢測(cè)?維度光電動(dòng)態(tài)范圍增強(qiáng)算法,突破探測(cè)器極限,同步清晰成像。光通信光斑分析儀

維度光電 BeamHere 光斑分析儀不只是基礎(chǔ)測(cè)試儀器,更是一套高效的激光應(yīng)用驗(yàn)證方案。它深度適配光束整形檢驗(yàn)、光鑷系統(tǒng)檢測(cè)、光路準(zhǔn)直監(jiān)測(cè)等**應(yīng)用場(chǎng)景,針對(duì)不同場(chǎng)景的檢測(cè)需求預(yù)設(shè)了專屬檢測(cè)模式。例如在光束整形檢驗(yàn)中,能自動(dòng)對(duì)比整形前后的光斑參數(shù),快速判斷整形效果;在光鑷系統(tǒng)檢測(cè)時(shí),可精細(xì)捕捉光鑷焦點(diǎn)的能量分布,保障細(xì)胞操控的穩(wěn)定性。硬件上采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過機(jī)械設(shè)計(jì)的優(yōu)化進(jìn)一步提升測(cè)量精度,確保在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中數(shù)據(jù)的可靠性。用戶無需額外搭配輔助設(shè)備,*通過這一臺(tái)儀器就能完成應(yīng)用驗(yàn)證的全流程,***縮短激光應(yīng)用從研發(fā)到落地的周期。這種場(chǎng)景化的設(shè)計(jì)讓它成為激光應(yīng)用驗(yàn)證的 “高效搭檔”。光通信光斑分析儀

 

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