泰州XMC 40nmSOI流片代理

中清航科的流片代理服務(wù)實(shí)現(xiàn)了全渠道服務(wù)支持，客戶(hù)可通過(guò)電話、郵件、在線客服、移動(dòng)端 APP 等多種渠道獲取服務(wù)。其客戶(hù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)實(shí)行 7×24 小時(shí)值班制度，確?？蛻?hù)的問(wèn)題能得到及時(shí)響應(yīng)，普通問(wèn)題 1 小時(shí)內(nèi)給出解決方案，復(fù)雜問(wèn)題 4 小時(shí)內(nèi)成立專(zhuān)項(xiàng)小組處理。通過(guò)客戶(hù)滿(mǎn)意度調(diào)查，不斷優(yōu)化服務(wù)流程與服務(wù)質(zhì)量，客戶(hù)滿(mǎn)意度持續(xù)保持在 95% 以上，重復(fù)合作率達(dá)到 80%。對(duì)于需要進(jìn)行低軌衛(wèi)星芯片流片的客戶(hù)，中清航科提供抗輻射流片代理服務(wù)。其與具備抗輻射工藝能力的晶圓廠合作，熟悉總劑量輻射、單粒子效應(yīng)等空間環(huán)境對(duì)芯片的影響，能為客戶(hù)提供抗輻射加固設(shè)計(jì)建議、工藝參數(shù)選擇等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。在流片過(guò)程中，實(shí)施特殊的工藝控制，如增加氧化層厚度、采用特殊的摻雜工藝等，提高芯片的抗輻射能力。已成功代理多個(gè)低軌衛(wèi)星通信芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品通過(guò)了嚴(yán)格的輻射測(cè)試，滿(mǎn)足衛(wèi)星在軌運(yùn)行 10 年以上的要求。中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。泰州XMC 40nmSOI流片代理

流片后的數(shù)據(jù)分析與反饋對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化至關(guān)重要，中清航科為此開(kāi)發(fā)了專(zhuān)業(yè)的流片數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。該平臺(tái)可對(duì)接晶圓廠的測(cè)試數(shù)據(jù)系統(tǒng)，自動(dòng)導(dǎo)入 CP 測(cè)試、FT 測(cè)試的原始數(shù)據(jù)，通過(guò)數(shù)據(jù)挖掘算法進(jìn)行多維度分析，包括良率分布、參數(shù)分布、失效模式等，生成直觀的可視化報(bào)告。針對(duì)低良率項(xiàng)目，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)進(jìn)行根因分析，區(qū)分設(shè)計(jì)問(wèn)題與工藝問(wèn)題，提供具體的優(yōu)化建議，如調(diào)整光刻參數(shù)、優(yōu)化版圖設(shè)計(jì)等。平臺(tái)還支持多批次數(shù)據(jù)對(duì)比，幫助客戶(hù)跟蹤良率變化趨勢(shì)，識(shí)別持續(xù)改進(jìn)點(diǎn)。某客戶(hù)的射頻芯片流片后良率只為 65%，中清航科通過(guò)數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)是金屬層刻蝕不均導(dǎo)致，提出優(yōu)化刻蝕時(shí)間與功率的建議，二次流片良率提升至 89%。鎮(zhèn)江中芯國(guó)際 180流片代理中清航科量產(chǎn)轉(zhuǎn)流片服務(wù)，首萬(wàn)片晶圓缺陷率＜200DPW。

在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)周期不斷壓縮的當(dāng)下，快速流片成為搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵。中清航科推出的 “極速流片通道”，針對(duì) 28nm 及以上成熟制程，可將傳統(tǒng) 12 周的流片周期縮短至 8 周，其中掩膜版制備環(huán)節(jié)通過(guò)與掩膜廠的聯(lián)合調(diào)度，實(shí)現(xiàn) 48 小時(shí)快速出片。同時(shí)配備專(zhuān)屬項(xiàng)目經(jīng)理全程跟進(jìn)，建立 7×24 小時(shí)進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，讓客戶(hù)實(shí)時(shí)掌握流片各階段狀態(tài)，確保研發(fā)項(xiàng)目按時(shí)推進(jìn)。面對(duì)不同類(lèi)型芯片的流片需求，中清航科提供定制化代理服務(wù)。針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片，其建立了符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的全流程管控體系，從晶圓廠選擇、工藝參數(shù)鎖定到可靠性測(cè)試，均嚴(yán)格遵循汽車(chē)電子質(zhì)量管理規(guī)范，已成功代理超過(guò) 50 款車(chē)規(guī) MCU 的流片項(xiàng)目。對(duì)于 AI 芯片等產(chǎn)品，則依托與先進(jìn)制程晶圓廠的合作優(yōu)勢(shì)，提供 CoWoS、InFO 等先進(jìn)封裝流片一站式服務(wù)。

流片過(guò)程的復(fù)雜性往往讓設(shè)計(jì)企業(yè)望而生畏，中清航科通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程再造，將流片環(huán)節(jié)拆解為 12 個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都配備專(zhuān)屬技術(shù)人員負(fù)責(zé)。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，其 DFM 工程師會(huì)對(duì)客戶(hù)的 GDSII 文件進(jìn)行多方面審查，重點(diǎn)檢查光刻層對(duì)齊、金屬線寬等可制造性問(wèn)題，平均能提前發(fā)現(xiàn) 80% 的潛在生產(chǎn)隱患。進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)階段，項(xiàng)目經(jīng)理會(huì)建立每日進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，通過(guò)可視化平臺(tái)實(shí)時(shí)展示晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對(duì)突發(fā)狀況，中清航科建立了三級(jí)應(yīng)急響應(yīng)體系，普通問(wèn)題 4 小時(shí)內(nèi)給出解決方案，重大問(wèn)題 24 小時(shí)內(nèi)協(xié)調(diào)晶圓廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同處理，去年流片項(xiàng)目的按時(shí)交付率達(dá)到 98.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。中清航科處理流片爭(zhēng)議，專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)追償晶圓廠責(zé)任損失。

流片代理服務(wù)的靈活性體現(xiàn)在對(duì)客戶(hù)特殊需求的快速響應(yīng)上，中清航科為此建立了特殊需求快速響應(yīng)機(jī)制。針對(duì)客戶(hù)的定制化要求，如特殊晶圓尺寸、非常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目、緊急交貨等，成立專(zhuān)項(xiàng)服務(wù)小組，24 小時(shí)內(nèi)給出可行性方案與報(bào)價(jià)。在晶圓標(biāo)記環(huán)節(jié)，支持客戶(hù)的定制化標(biāo)記需求，包括公司 LOGO、產(chǎn)品型號(hào)、批次信息等，標(biāo)記精度達(dá)到 ±5μm。針對(duì)需要特殊包裝的客戶(hù)，提供防靜電、防潮、防震等定制化包裝方案，滿(mǎn)足航空運(yùn)輸、長(zhǎng)期存儲(chǔ)等特殊要求。去年處理了超過(guò) 300 項(xiàng)特殊需求，包括為某航天客戶(hù)代理抗輻射芯片的流片，滿(mǎn)足其在極端環(huán)境下的測(cè)試要求，客戶(hù)滿(mǎn)意度達(dá)到 98%。中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險(xiǎn)。連云港SMIC 65nm流片代理

中清航科封裝測(cè)試聯(lián)動(dòng)服務(wù)，流片到封裝周期縮短至15天。泰州XMC 40nmSOI流片代理

流片代理服務(wù)中的專(zhuān)利布局支持是中清航科的特色服務(wù)之一。其知識(shí)產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì)會(huì)在流片前對(duì)客戶(hù)的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行專(zhuān)利檢索與分析，識(shí)別潛在的專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，并提供規(guī)避設(shè)計(jì)建議；流片完成后，協(xié)助客戶(hù)整理流片過(guò)程中的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，提供專(zhuān)利申請(qǐng)策略建議。通過(guò)該服務(wù)，客戶(hù)的專(zhuān)利申請(qǐng)通過(guò)率提升 35%，專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)降低 60%，某 AI 芯片客戶(hù)在其幫助下，成功申請(qǐng)了 15 項(xiàng)流片相關(guān)的發(fā)明專(zhuān)利。針對(duì)較低功耗芯片的流片需求，中清航科開(kāi)發(fā)了專(zhuān)項(xiàng)工藝優(yōu)化方案。通過(guò)與晶圓廠合作調(diào)整摻雜濃度、優(yōu)化柵氧厚度等工藝參數(shù)，幫助客戶(hù)降低芯片的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)功耗。引入較低功耗測(cè)試系統(tǒng)，能精確測(cè)量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測(cè)量精度達(dá)到 10pA。已成功代理多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)較低功耗芯片的流片項(xiàng)目，使產(chǎn)品的待機(jī)電流降低至 100nA 以下，續(xù)航能力提升 50%。泰州XMC 40nmSOI流片代理