針對人工智能(AI)芯片的流片需求,中清航科提供 AI 芯片專項流片服務。其技術(shù)團隊熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝,能為客戶提供計算單元設計、存儲架構(gòu)布局、互連網(wǎng)絡優(yōu)化等專業(yè)服務。通過與先進制程晶圓廠合作,引入 HBM(高帶寬內(nèi)存)集成、Chiplet 互連等先進技術(shù),提升 AI 芯片的算力與能效比。已成功代理多個云端 AI 芯片與邊緣 AI 芯片的流片項目,產(chǎn)品的算力密度達到國際先進水平。中清航科的流片代理服務展望未來,計劃在以下領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力:一是進一步深化與先進制程晶圓廠的合作,拓展 3nm 及以下工藝的流片代理能力;二是加強與新興技術(shù)領(lǐng)域的合作,如量子計算、腦機接口等,提供前沿芯片的流片代理服務;三是推進流片服務的智能化與數(shù)字化,開發(fā)更先進的 AI 驅(qū)動流片管理平臺;四是擴大全球服務網(wǎng)絡,在更多國家與地區(qū)建立本地化服務團隊。通過持續(xù)努力,致力于成為全球的流片代理服務提供商,為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻。選擇中清航科流片代理,享受12家主流晶圓廠優(yōu)先產(chǎn)能配額。鹽城MPW流片代理
中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系,對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務態(tài)度等,只有評估得分在 85 分以上的供應商才能繼續(xù)合作。通過嚴格的供應商管理,確保為客戶提供穩(wěn)定可靠的流片資源,例如與合作晶圓廠共同制定質(zhì)量改進計劃,使流片一次通過率持續(xù)提升,目前已達到 97.5%。對于需要進行系統(tǒng)級封裝(SiP)流片的客戶,中清航科提供從芯片設計到 SiP 封裝的一站式服務。其技術(shù)團隊熟悉 SiP 封裝的流片要求,能為客戶提供芯片分區(qū)設計、互連方案優(yōu)化、熱管理設計等專業(yè)建議,確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作,實現(xiàn)芯片流片與 SiP 封裝的協(xié)同設計,將 SiP 產(chǎn)品的開發(fā)周期縮短 40%。已成功代理多個智能穿戴設備 SiP 芯片的流片項目,產(chǎn)品的體積縮小 30%,性能提升 20%。溫州臺積電 180nm流片代理選擇中清航科RFIC流片代理,提供專屬微波測試套件。
全球化流片代理服務需要應對不同地區(qū)的技術(shù)標準、物流流程等挑戰(zhàn),中清航科通過全球化布局構(gòu)建起高效的服務網(wǎng)絡。在亞洲、北美、歐洲設立三大區(qū)域中心,每個區(qū)域中心配備本地化的技術(shù)與商務團隊,能為當?shù)乜蛻籼峁┱Z言無障礙、時區(qū)匹配的服務。針對跨國流片需求,中清航科熟悉各國進出口法規(guī)與關(guān)稅政策,可協(xié)助客戶辦理 ATA 單證冊、3C 認證等手續(xù),將晶圓進出口清關(guān)時間縮短至 24 小時以內(nèi)。在物流方面,與 DHL、FedEx 等建立戰(zhàn)略合作,采用恒溫防震包裝與全程 GPS 追蹤,確保晶圓在運輸過程中的安全,運輸損壞率控制在 0.01% 以下。此外,支持多幣種結(jié)算與本地化支付方式,滿足不同國家客戶的財務需求,已為全球 40 多個國家和地區(qū)的客戶提供流片代理服務。
流片過程中的質(zhì)量管控是中清航科的主要優(yōu)勢之一,其建立了覆蓋設計、生產(chǎn)、測試的全流程質(zhì)量管理體系。在設計階段,引入第三方 DFM 工具進行單獨審核,確保設計方案符合晶圓廠工藝要求;生產(chǎn)階段,派駐駐廠工程師實時監(jiān)督關(guān)鍵工藝,每 2 小時記錄一次工藝參數(shù),形成完整的參數(shù)追溯檔案;測試階段,除晶圓廠常規(guī)測試外,中清航科額外增加一層測試驗證,包括 CP 測試、EL 測試等,確保不良品不流入下道工序。為保障質(zhì)量數(shù)據(jù)的可靠性,采用區(qū)塊鏈技術(shù)存儲關(guān)鍵質(zhì)量數(shù)據(jù),實現(xiàn)數(shù)據(jù)不可篡改與全程可追溯。通過這套質(zhì)量管理體系,中清航科代理的流片項目一次通過率達到 97%,較行業(yè)平均水平高出 12 個百分點,客戶的質(zhì)量投訴率控制在 0.3% 以下。光罩版圖合規(guī)檢查中清航科系統(tǒng),7天完成全芯片驗證。
流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期,中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務,實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源,根據(jù)客戶的芯片類型與應用場景,推薦比較好的封裝方案,包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上,建立標準化的交接機制,流片完成的晶圓無需客戶經(jīng)手,直接由晶圓廠轉(zhuǎn)運至合作封測廠,同時共享測試數(shù)據(jù)與質(zhì)量報告,省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié),將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求,如 CoWoS、InFO 等,中清航科可協(xié)調(diào)晶圓廠與封測廠進行聯(lián)合工藝開發(fā),確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性,已成功代理多個 Chiplet 產(chǎn)品的 “流片 + 先進封裝” 項目,良率達到 92% 以上。中清航科支持10片工程批流片,快速驗證設計修正。南京SMIC 40nm流片代理
中清航科NTO服務,新工藝節(jié)點首跑成功率98.2%。鹽城MPW流片代理
面對芯片設計企業(yè)的快速迭代需求,中清航科建立了靈活的流片調(diào)整機制??蛻粼诹髌瑔雍笕缧栊薷脑O計參數(shù),可在晶圓廠投片前 48 小時提出變更申請,技術(shù)團隊會快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求,可啟動加急處理流程,確保變更指令及時傳達至晶圓廠,去年成功處理 120 余次設計變更,平均響應時間只 6 小時。流片后的封裝測試銜接是縮短產(chǎn)品上市周期的關(guān)鍵,中清航科整合了長電科技、通富微電等封測廠資源,提供 “流片 + 封測” 一站式服務。通過建立標準化的交接流程,流片完成的晶圓可直接轉(zhuǎn)運至合作封測廠,省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié),將封測周期縮短 5-7 天。其開發(fā)的智慧物流系統(tǒng)可實時追蹤晶圓運輸狀態(tài),確保產(chǎn)品安全可控。鹽城MPW流片代理