佛山藍(lán)牙至盛ACM865

   相較于部分國際有名品牌音頻芯片，至盛 ACM 芯片在性價(jià)比方面優(yōu)勢(shì)明顯。在音頻處理性能上，如對(duì)高保真音頻處理能力、音效算法豐富度等方面，與同類高級(jí)芯片相當(dāng)，能提供清晰、飽滿、富有層次感的音頻輸出。在功耗控制方面，通過新型架構(gòu)與算法優(yōu)化，ACM 芯片在保證音質(zhì)前提下，有效降低功耗，優(yōu)于部分傳統(tǒng)芯片，可延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。在價(jià)格上，至盛憑借自身研發(fā)實(shí)力與成本控制能力，為市場(chǎng)提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，讓消費(fèi)者以更低成本獲得高性能音頻體驗(yàn)，尤其在中低端音頻設(shè)備市場(chǎng)，至盛 ACM 芯片市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。至盛12S數(shù)字功放芯片通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，在-40℃至125℃環(huán)境下失效率低于10ppm。佛山藍(lán)牙至盛ACM865

    至盛半導(dǎo)體科技有限公司于 2021 年成立，專注于數(shù)字音頻芯片自主研發(fā)。其主要團(tuán)隊(duì)成員源自 TI、ADI、美信、高通、華為海思等國際 IC 設(shè)計(jì)公司，具備 10 - 20 年數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在這樣強(qiáng)大的技術(shù)班底支持下，至盛致力于攻克音頻芯片技術(shù)難題，打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高性能的音頻芯片，如 ACM 系列芯片。團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)完成主流消費(fèi)類和車載類數(shù)模混合音頻功率驅(qū)動(dòng)類芯片研發(fā)全流程，2022 年獲小米集團(tuán)與中芯聚源戰(zhàn)略投資，彰顯業(yè)界對(duì)其技術(shù)實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可，為 ACM 芯片的持續(xù)創(chuàng)新與優(yōu)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?；葜輸?shù)據(jù)鏈至盛ACM8628ACM8623的架構(gòu)能夠根據(jù)輸入信號(hào)的大小動(dòng)態(tài)調(diào)整脈寬。

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對(duì)空間要求嚴(yán)苛的小型電子設(shè)備，如便攜式藍(lán)牙音箱、耳機(jī)放大器等，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無引腳設(shè)計(jì)可減少寄生電感與電容，提高信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性，適用于對(duì)性能要求較高的音頻設(shè)備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數(shù)較多，便于芯片與外圍電路連接，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能擴(kuò)展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設(shè)備，不同封裝形式滿足多樣化應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)備安裝需求。

    藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性對(duì)于藍(lán)牙音響至關(guān)重要，至盛 ACM 芯片在這方面投入了大量研發(fā)精力。它采用了先進(jìn)的藍(lán)牙信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)，通過優(yōu)化天線設(shè)計(jì)與信號(hào)處理算法，有效提升了藍(lán)牙信號(hào)的強(qiáng)度與抗干擾能力。在復(fù)雜的電磁環(huán)境中，如周圍存在多個(gè) Wi-Fi 路由器、眾多手機(jī)等設(shè)備時(shí)，至盛 ACM 芯片能夠智能識(shí)別并過濾干擾信號(hào)，保持穩(wěn)定的藍(lán)牙連接。同時(shí)，芯片還支持藍(lán)牙 5.3 及以上版本協(xié)議，進(jìn)一步提升了連接的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)傳輸速率。當(dāng)用戶在室內(nèi)走動(dòng)，甚至在不同房間穿梭時(shí)，搭載至盛 ACM 芯片的藍(lán)牙音響依然能夠持續(xù)播放音樂，不會(huì)出現(xiàn)斷連或卡頓現(xiàn)象，為用戶帶來無縫的音樂享受，彰顯了其在藍(lán)牙連接穩(wěn)定性技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。至盛12S數(shù)字功放芯片小信號(hào)低音增強(qiáng)算法通過動(dòng)態(tài)增益補(bǔ)償，使微弱低頻信號(hào)提升達(dá)12dB。

ACM8815通過三大創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)無散熱器設(shè)計(jì)：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統(tǒng)硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時(shí)，芯片結(jié)溫升高*20℃（假設(shè)環(huán)境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動(dòng)態(tài)功率分配：DSP引擎實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入信號(hào)功率，當(dāng)信號(hào)功率低于50W時(shí)，自動(dòng)切換至“低功耗模式”，關(guān)閉部分H橋MOSFET以減少靜態(tài)損耗。熱仿真優(yōu)化：通過ANSYS Icepak軟件對(duì)芯片進(jìn)行三維熱仿真，發(fā)現(xiàn)熱量主要集中于GaN裸片區(qū)域。優(yōu)化方案包括：在PCB對(duì)應(yīng)位置鋪設(shè)2oz銅箔，增加導(dǎo)熱孔密度（每平方毫米2個(gè)），以及在芯片下方使用導(dǎo)熱系數(shù)>3W/m·K的導(dǎo)熱膠。實(shí)測(cè)在25℃環(huán)境溫度下，200W連續(xù)輸出1小時(shí)后，芯片結(jié)溫穩(wěn)定在110℃（遠(yuǎn)低于150℃結(jié)溫極限）。至盛12S數(shù)字功放芯片3D聲場(chǎng)拓展算法通過空間定位技術(shù)，讓普通雙聲道設(shè)備實(shí)現(xiàn)環(huán)繞立體聲沉浸體驗(yàn)。湛江信息化至盛ACM2188現(xiàn)貨

至盛12S數(shù)字功放芯片芯片采用新型PWM脈寬調(diào)制架構(gòu)，靜態(tài)功耗降低30%，工作溫度下降15℃。佛山藍(lán)牙至盛ACM865

ACM8815采用全橋D類拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，通過四個(gè)GaN MOSFET組成H橋，實(shí)現(xiàn)單端輸入到差分輸出的轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)半橋結(jié)構(gòu)相比，全橋拓?fù)淇衫秒娫措妷旱耐暾麛[幅（如38V PVDD下輸出峰峰值76V），功率提升一倍。芯片內(nèi)部集成死區(qū)時(shí)間控制電路，將上下管開關(guān)重疊時(shí)間壓縮至5ns以內(nèi)，避免直通短路風(fēng)險(xiǎn)。其獨(dú)特的“自適應(yīng)柵極驅(qū)動(dòng)”技術(shù)可根據(jù)負(fù)載阻抗（4Ω/8Ω）動(dòng)態(tài)調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流，在4Ω負(fù)載下驅(qū)動(dòng)電流達(dá)2A，確?？焖匍_關(guān)響應(yīng)；而在8Ω負(fù)載下自動(dòng)降低至1A，減少開關(guān)損耗。這種動(dòng)態(tài)優(yōu)化使ACM8815在4Ω和8Ω負(fù)載下效率均維持在92%以上，較傳統(tǒng)方案提升8個(gè)百分點(diǎn)。佛山藍(lán)牙至盛ACM865