和信智能 FPC 植板機突破 100MPa 超高壓密封技術(shù)，采用藍寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過油液壓力實時匹配外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境，專為 “奮斗者” 號等深海探測設(shè)備的 FPC 封裝設(shè)計。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補償機構(gòu)每下潛 1000 米自動調(diào)整植入...

和信智能農(nóng)業(yè)植板機為現(xiàn)代植物工廠提供專業(yè)的光照管理解決方案。設(shè)備采用創(chuàng)新的耦合技術(shù)，將LED光配方芯片植入植物生長板，支持16通道光譜調(diào)控。配備先進的光合效率檢測模塊，通過實時監(jiān)測植物生長狀態(tài)，動態(tài)優(yōu)化380-780nm波段的光照配比。自主研發(fā)的根系避讓植入技...

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能 SMT 植板機憑借先進技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計與阻抗控制模塊，能夠確保信號傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號傳輸損耗，提升信號覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺設(shè)備日產(chǎn)能可觀...

在陽光電源等光伏企業(yè)的逆變器芯片封裝中，和信智能半導(dǎo)體植板機采用0.1mm厚電解銅箔（純度99.99%）與導(dǎo)熱膠（熱導(dǎo)率3.5W/(m?K)）的復(fù)合散熱方案，通過模壓成型技術(shù)實現(xiàn)銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至0.5℃/W，較傳統(tǒng)散熱片方案降低60%熱阻。設(shè)備...

和信智能裝備（深圳）有限公司研發(fā)的消費級植板機專為智能手機、平板電腦等批量生產(chǎn)場景優(yōu)化設(shè)計。設(shè)備采用模塊化架構(gòu)，支持200×200mm至450×350mm不同尺寸PCB板的快速切換，換型時間控制在5分鐘以內(nèi)。配備的高精度CCD視覺系統(tǒng)具備500萬像素分辨率和多...

和信智能服務(wù)器植板機專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計，在尺寸兼容性與散熱控制上實現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時減輕重量，配合分布式運動控制系統(tǒng)，32 個伺服軸的同步精度達 ±1μs，可...

針對清華大學等科研機構(gòu)的腦機接口研究需求，和信智能FPC植板機配備顯微視覺系統(tǒng)與納米級力控裝置，可植入直徑20μm的微電極陣列，濕環(huán)境作業(yè)模塊支持生理鹽水浸潤操作，確保電極在37℃生理環(huán)境下穩(wěn)定工作超6個月。設(shè)備的生物兼容性涂層技術(shù)避免電極腐蝕，神經(jīng)信號采集信...

和信智能 VR 植板機專為沉浸式交互設(shè)備開發(fā)，可在 VR 手套指節(jié)處植入 32 個觸覺執(zhí)行器陣列，實現(xiàn) 0.1N 分辨率的細膩力度反饋。設(shè)備采用五軸聯(lián)動機械臂系統(tǒng)，配合顯微視覺對位技術(shù)，在曲率復(fù)雜的手套指節(jié)區(qū)域完成微米級定位，單個執(zhí)行器的植入精度達 ±0.02...

和信智能萬米級深海植板機突破 100MPa 超高壓密封技術(shù)，采用半球形藍寶石觀察窗（抗壓強度達 2000MPa）和液壓平衡系統(tǒng)，通過油液壓力實時補償外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部始終維持常壓環(huán)境。創(chuàng)新的壓力自適應(yīng)補償機構(gòu)由波紋管與伺服液壓泵組成，可在下潛過程中（每...

和信智能SMT蓋鋼片植板機為聯(lián)影醫(yī)療等廠商的CT設(shè)備芯片設(shè)計全潔凈封裝方案，采用ISO5級無塵工作臺與不銹鋼機身，表面清潔模塊通過等離子體處理去除芯片表面有機物殘留，清潔度達ISO14644-1Class5標準。設(shè)備貼裝的304不銹鋼防塵蓋邊緣經(jīng)電化學拋光處理...

和信智能VR植板機為虛擬現(xiàn)實交互提供專業(yè)的觸覺反饋解決方案。設(shè)備采用高精度陣列植入技術(shù)，在手套指節(jié)處精密布置32個觸覺執(zhí)行器，實現(xiàn)0.1N分辨率的力度反饋。創(chuàng)新的磁流變流體灌注技術(shù)將響應(yīng)時間縮短至4ms，確保觸覺反饋的實時性。設(shè)備支持多種材質(zhì)觸感的模擬，可準確...

對于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能FPC植板機采用視覺-力覺融合控制技術(shù)，通過3D掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時確保接線正確率達到...

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，通過標準化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠心鏡頭（景深±5μ...

針對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的多層板堆疊需求，和信智能開發(fā)多工位植板系統(tǒng)，可同步完成 4-16 層 PCB 的高精度對位植入。設(shè)備采用模塊化設(shè)計，搭載四組伺服驅(qū)動單元，通過激光干涉儀實時校準各工位的空間坐標，確保層間對位精度達 ±5μm。工業(yè)級邊緣計算網(wǎng)關(guān)作為系統(tǒng)，基于 OP...

在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能SMT貼蓋一體植板機實現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達到高防護等級，同時配備氣密性檢測模塊，可識別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性。抗振動測試平臺模擬實際使用環(huán)境，對封裝后的傳感器進行嚴格測試，確保其在振...

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機采用模塊化架構(gòu)設(shè)計，通過標準化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠心鏡頭（景深±5μ...

在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機實現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達到高防護等級，同時配備氣密性檢測模塊，可識別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性?？拐駝訙y試平臺模擬實際使用環(huán)境，對封裝后的傳感器進行嚴格測試，確保其...

針對安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a(chǎn)，和信智能開發(fā)的植板機可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP 芯片等器件。設(shè)備采用光學對位系統(tǒng)，通過雙遠心鏡頭實現(xiàn)芯片與基板的亞微米級對準，配合脈沖熱壓焊接技術(shù)，使 CSP 封裝芯片的焊接良率達 99.95%。創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)植入工藝...

針對功率芯片封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機采用特殊保護焊接工藝，有效控制作業(yè)環(huán)境中的氧含量，避免焊點氧化，保障焊接質(zhì)量。設(shè)備的真空吸嘴定位系統(tǒng)具備出色的元件貼裝能力，可貼裝小間距元件，配合底部填充技術(shù)，在芯片與基板間形成穩(wěn)固填充層，增強封裝后的器件對寬溫環(huán)境的...

和信智能針對半導(dǎo)體晶圓檢測場景開發(fā)植板機，可在 8 英寸晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣列載體。設(shè)備采用激光干涉測距系統(tǒng)，在晶圓級平臺上實現(xiàn) ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級對準。創(chuàng)新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導(dǎo)電膠材料，可在...

和信智能裝備（深圳）有限公司SMT貼蓋一體植板機為汽車傳感器打造全流程防水封裝方案，采用丁腈橡膠密封圈（邵氏硬度70±5）與熱熔膠（軟化點120℃）雙重密封結(jié)構(gòu)，通過氦質(zhì)譜檢漏（檢測精度5×10^-10Pa?m3/s）實現(xiàn)IP67防護等級?？拐駝訙y試平臺模擬汽...

對于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能FPC植板機采用視覺-力覺融合控制技術(shù)，通過3D掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時確保接線正確率達到...

面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點需求，和信智能SMT貼蓋一體植板機集成元件貼裝與防水蓋密封功能，采用真空灌膠技術(shù)與環(huán)氧樹脂膠實現(xiàn)IP68防護等級，可在水下10米環(huán)境長期工作。設(shè)備的自動分板模塊采用銑刀式切割，邊緣粗糙度Ra＜1.6μm，避免應(yīng)力集中導(dǎo)致...

在智能家居設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能 SMT 植板機采用模塊化設(shè)計，能夠快速切換不同元件貼裝需求，適應(yīng)智能家居產(chǎn)品多品種、小批量的生產(chǎn)特點。設(shè)備支持多種通信模塊集成，確保主板與智能家居系統(tǒng)實現(xiàn)無縫連接。智能供料系統(tǒng)自動監(jiān)測物料狀態(tài)，提前預(yù)警缺料，減少生產(chǎn)停機時...

在電源適配器制造領(lǐng)域，和信智能DIP植板機采用高速插件技術(shù)，多通道插件頭配合自動供料系統(tǒng)，實現(xiàn)元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實時記錄插件數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性，能夠滿足不同型號電源適配器的生產(chǎn)需求...

和信智能SMT蓋鋼片植板機為聯(lián)影醫(yī)療等廠商的CT設(shè)備芯片設(shè)計全潔凈封裝方案，采用ISO5級無塵工作臺與不銹鋼機身，表面清潔模塊通過等離子體處理去除芯片表面有機物殘留，清潔度達ISO14644-1Class5標準。設(shè)備貼裝的304不銹鋼防塵蓋邊緣經(jīng)電化學拋光處理...

和信智能開發(fā)的航空植板機，專為高超聲速飛行器熱防護系統(tǒng)（TPS）設(shè)計。設(shè)備采用創(chuàng)新的共形植入技術(shù)，在C/SiC復(fù)合材料表面精密集成熱敏傳感器網(wǎng)絡(luò)。通過優(yōu)化的反應(yīng)熔滲工藝，在植入過程中同步生成致密的SiC抗氧化層，使復(fù)合材料的熱震循環(huán)壽命提升至1000次以上。設(shè)...

和信智能為教育科研領(lǐng)域開發(fā)的實驗植板機，兼顧靈活性與教學需求，支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設(shè)備采用模塊化設(shè)計，可根據(jù)實驗需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件，兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件，定位精度達 ±100μm。創(chuàng)新的可視化編程系統(tǒng)通過...

和信智能VR植板機為虛擬現(xiàn)實交互提供專業(yè)的觸覺反饋解決方案。設(shè)備采用高精度陣列植入技術(shù)，在手套指節(jié)處精密布置32個觸覺執(zhí)行器，實現(xiàn)0.1N分辨率的力度反饋。創(chuàng)新的磁流變流體灌注技術(shù)將響應(yīng)時間縮短至4ms，確保觸覺反饋的實時性。設(shè)備支持多種材質(zhì)觸感的模擬，可準確...

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點植入工藝實現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-...