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TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進行了優(yōu)化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會導(dǎo)致電子元件之間的連接失效,影響產(chǎn)品的可靠性。TS - 9853G 通過特殊的配方設(shè)計和工藝優(yōu)化,有效降低了 EBO 的發(fā)生概率。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu),增強了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力,從而提高了產(chǎn)品的長期可靠性 。在功率器件封裝中,即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機械振動,TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運行提供了有力保障。微米銀膠成本低,大眾電子適用。專業(yè)燒結(jié)銀膠作用
除了高導(dǎo)熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現(xiàn)優(yōu)異。這意味著在高溫和高壓的工作環(huán)境下,TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起,確保電子設(shè)備在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運行 。在射頻功率設(shè)備中,即使設(shè)備在高頻振動和溫度變化的環(huán)境中工作,TS - 1855 憑借其強大的附著力,依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接,維持設(shè)備的正常運行。哪里燒結(jié)銀膠常見問題醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用,它保穩(wěn)定運行。
在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著汽車智能化和電動化的發(fā)展,對功率半導(dǎo)體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了TS-1855高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠。在實際運行中,逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化,會產(chǎn)生大量的熱量。TS-1855憑借其80W/mK的高導(dǎo)熱率,將功率芯片產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱基板,使芯片的工作溫度降低了15℃左右。這不僅提高了功率半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換效率,還延長了其使用壽命。經(jīng)過長期的路試和實際使用驗證,采用TS-1855的功率模塊在穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)出色,有效減少了因過熱導(dǎo)致的故障發(fā)生,提升了汽車的整體性能和安全性。
燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下,普通的連接材料可能會出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能 。在汽車發(fā)動機控制系統(tǒng)的電子元件連接中,燒結(jié)銀膠能夠承受發(fā)動機艙內(nèi)的高溫環(huán)境,確保電子元件在高溫下穩(wěn)定工作,保障汽車的正常運行。在高功率應(yīng)用中,電子元件會產(chǎn)生大量的熱量和電流,對連接材料的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。燒結(jié)銀膠能夠有效地傳導(dǎo)熱量和電流,降低電阻和熱阻,減少能量損耗和溫度升高,從而提高電子設(shè)備的效率和可靠性 。在工業(yè)逆變器中,燒結(jié)銀膠用于連接功率芯片和基板,能夠在高功率運行時保持穩(wěn)定的連接,提高逆變器的轉(zhuǎn)換效率和使用壽命 。LED 照明,TS - 1855 解決散熱難題。
TS-985A-G6DG高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率高達200W/mK,在燒結(jié)銀膠中屬于高性能產(chǎn)品。如此高的導(dǎo)熱率使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有無可比擬的優(yōu)勢,能夠迅速將大量熱量傳導(dǎo)出去,確保電子元件在極端條件下的正常工作。在航空航天電子設(shè)備中,電子元件需要在高溫、高輻射等惡劣環(huán)境下運行,TS-985A-G6DG能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出,避免因過熱導(dǎo)致的設(shè)備故障,保障航空航天任務(wù)的順利進行。除了高導(dǎo)熱率,TS-985A-G6DG還具有高可靠性。它在燒結(jié)后形成的銀連接層具有良好的穩(wěn)定性和機械強度,能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環(huán)境的考驗。航空航天靠它,散熱穩(wěn)定運行。相關(guān)燒結(jié)銀膠哪里買
TS - 9853G 優(yōu)化,連接更持久。專業(yè)燒結(jié)銀膠作用
TS - 1855 作為目前市面上導(dǎo)熱率比較高的導(dǎo)電銀膠,其導(dǎo)熱率高達 80W/mK,在眾多銀膠產(chǎn)品中脫穎而出。這一有效的導(dǎo)熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的溫度,從而提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。在汽車功率半導(dǎo)體模塊中,TS - 1855 能夠快速將芯片產(chǎn)生的高熱量傳導(dǎo)至散熱片,確保功率半導(dǎo)體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內(nèi),避免因過熱導(dǎo)致的性能下降和故障。除了高導(dǎo)熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現(xiàn)優(yōu)異。專業(yè)燒結(jié)銀膠作用