柔性導(dǎo)熱墊的異形結(jié)構(gòu)適配能力 添源科技的柔性導(dǎo)熱墊憑借超柔特性和高壓縮比,成為異形結(jié)構(gòu)散熱的 “ 解決方案”。這款產(chǎn)品采用特殊發(fā)泡工藝,在硅膠基材中形成均勻的微氣囊結(jié)構(gòu),壓縮率可達(dá) 60% 以上(施加 50PSI 壓力時(shí)),能輕松適配凹凸不平的散熱界面 —— 無(wú)論是芯片引腳周?chē)母叩筒?,還是散熱器鰭片的復(fù)雜紋路,都能通過(guò)自身形變完全貼合,將空氣排出率提升至 98% 以上,避免空氣隔熱層影響散熱效率。其導(dǎo)熱系數(shù)覆蓋 2.0W/(m?K) 至 6.0W/(m?K),厚度可定制 0.2mm 至 5mm,滿(mǎn)足不同間隙需求。在無(wú)人機(jī)的電機(jī)控制器中,由于內(nèi)部空間緊湊且元器件布局密集,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料難以適配不規(guī)則殼體,而柔性導(dǎo)熱墊可根據(jù)控制器內(nèi)部結(jié)構(gòu)預(yù)切成異形,包裹在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片上,既不占用額外空間,又能將熱量傳導(dǎo)至殼體散熱。在智能家居的攝像頭模組中,它能貼合鏡頭附近的圖像處理芯片,通過(guò)柔性形變避開(kāi)鏡頭模組的精密部件,同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效散熱,保證攝像頭在長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)不因過(guò)熱出現(xiàn)畫(huà)面卡頓。工廠直銷(xiāo),交期快,性?xún)r(jià)比高。江蘇家電導(dǎo)熱硅膠批發(fā)價(jià)
【導(dǎo)熱制品】的適配性使其在多領(lǐng)域大放異彩。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,超薄導(dǎo)熱硅膠片為智能手機(jī)、筆記本電腦的高密度主板提供高效散熱,確保芯片滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行時(shí)溫度降低 15-20℃;在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,耐高溫導(dǎo)熱凝膠適配電池模組與電機(jī)控制器的散熱需求,在振動(dòng)環(huán)境下仍保持 99% 的貼合度;在工業(yè)控制領(lǐng)域,高硬度導(dǎo)熱墊片為變頻器、PLC 等設(shè)備的功率器件散熱,可承受長(zhǎng)期 150℃高溫考驗(yàn)。從微型傳感器到大型工業(yè)機(jī)組,我們的產(chǎn)品都能提供定制化散熱解決方案。江蘇家電導(dǎo)熱硅膠報(bào)價(jià)模塊化設(shè)計(jì),匹配多種終端結(jié)構(gòu)。
關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景:數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器 數(shù)據(jù)中心作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的引擎,其服務(wù)器、 換機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備24小時(shí)高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),散熱效率直接關(guān)系到能耗、運(yùn)行穩(wěn)定性和運(yùn)營(yíng)成本。添源科技針對(duì)此場(chǎng)景提供高性能的【導(dǎo)熱制品】解決方案,例如高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱界面材料(TIMs)應(yīng)用于CPU、GPU、內(nèi)存模組、電源模塊與散熱器之間;導(dǎo)熱絕緣墊片用于電源管理芯片和MOSFET;甚至包括用于芯片級(jí)散熱的導(dǎo)熱凝膠和液金替代方案。這些【導(dǎo)熱制品】能有效降低接觸熱阻,提升整體散熱效率,助力服務(wù)器在更高計(jì)算密度下穩(wěn)定運(yùn)行,減少因散熱不足導(dǎo)致的宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn),并 降低數(shù)據(jù)中心龐大的冷卻系統(tǒng)能耗,推動(dòng)綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)。
導(dǎo)熱制品 技術(shù)解析 深圳市添源科技有限公司深耕熱管理領(lǐng)域多年,自主研發(fā)的導(dǎo)熱制品采用納米級(jí)陶瓷顆粒與高分子基體復(fù)合技術(shù),熱導(dǎo)率覆蓋3-15 W/(m·K),兼具電氣絕緣性(耐壓>15kV/mm)與柔性壓縮特性。產(chǎn)品通過(guò)UL94 V-0阻燃認(rèn)證及RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),可定制厚度0.1-10mm的片材、膏體或相變材料, 滿(mǎn)足電子設(shè)備輕量化與高功率密度的發(fā)展需求。 消費(fèi)電子散熱應(yīng)用場(chǎng)景 在智能手機(jī)、平板電腦及超薄筆記本領(lǐng)域,添源科技導(dǎo)熱制品通過(guò)超薄設(shè)計(jì)(0.25mm±0.05mm)實(shí)現(xiàn)芯片與外殼間高效熱傳遞。例如某旗艦手機(jī)項(xiàng)目,導(dǎo)熱片使CPU降溫8℃,有效避免性能降頻;在游戲主機(jī)中,相變材料(PCM)在55℃熔融填充微隙,熱阻降低30%, 提升設(shè)備持續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性。導(dǎo)熱墊片柔軟貼合,完美適配電子元器件。
工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域應(yīng)用 在變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器等工業(yè)設(shè)備中,添源導(dǎo)熱制品展現(xiàn)獨(dú)特價(jià)值: 熱絕緣片替代傳統(tǒng)云母片,擊穿電壓提升200% 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠實(shí)現(xiàn)散熱器與PCB一體化粘接,生產(chǎn)效率提升30% 耐化學(xué)腐蝕型導(dǎo)熱膏適用于紡織機(jī)械油污環(huán)境 某工業(yè)機(jī)器人項(xiàng)目通過(guò)該方案將功率模塊溫升控制在40K以?xún)?nèi)。 醫(yī)療設(shè)備安全散熱保障 添源科技醫(yī)療級(jí)導(dǎo)熱制品符合ISO 10993生物相容性標(biāo)準(zhǔn): 核磁共振設(shè)備采用無(wú)磁性導(dǎo)熱界面材料 內(nèi)窺鏡光源模組使用柔性導(dǎo)熱墊片,適應(yīng)復(fù)雜腔體結(jié)構(gòu) 診斷設(shè)備導(dǎo)熱硅膠通過(guò)10萬(wàn)次冷熱沖擊測(cè)試 已取得FDA 510(k)備案,服務(wù)GE、西門(mén)子等醫(yī)療設(shè)備制造商。減少設(shè)備溫升,提高工作穩(wěn)定性。佛山電器散熱導(dǎo)熱硅膠報(bào)價(jià)
提供工程技術(shù)支持,協(xié)助選型應(yīng)用。江蘇家電導(dǎo)熱硅膠批發(fā)價(jià)
智能家居與穿戴設(shè)備的隱形守護(hù)者 智能家居設(shè)備內(nèi)部空間緊湊化催生了對(duì)微型化導(dǎo)熱制品的需求。添源科技推出導(dǎo)熱膠帶、凝膠及金屬基復(fù)合材料,厚度范圍0.1-1.0mm,適配智能手表心率傳感器、AI音箱功率芯片等場(chǎng)景。例如,某智能電視主板的導(dǎo)熱硅膠片通過(guò)EMC兼容測(cè)試,在確保信號(hào)零干擾的同時(shí),將主板壽命延長(zhǎng)3萬(wàn)小時(shí)。這類(lèi)解決方案正推動(dòng)"無(wú)感散熱"成為智能設(shè)備新標(biāo)準(zhǔn)。 工業(yè)電子設(shè)備的高可靠性保障 工業(yè)電源、伺服電機(jī)等設(shè)備需在嚴(yán)苛環(huán)境下長(zhǎng)期運(yùn)行。導(dǎo)熱制品以耐腐蝕鋁基板、陶瓷填充導(dǎo)熱膏等產(chǎn)品構(gòu)建多層次散熱體系,支持130℃高溫連續(xù)工作,并通過(guò)2000小時(shí)鹽霧測(cè)試。某通信基站電源模塊采用添源定制化導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠后,故障率從0.8%降至0.15%,MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)突破10萬(wàn)小時(shí), 降低工業(yè)客戶(hù)維護(hù)成本1。江蘇家電導(dǎo)熱硅膠批發(fā)價(jià)