焊接含 BGA 的 PCB 板時(shí)，真空回流焊如何保證 BGA

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-08-26

需采用高精度定位工裝固定 BGA，同時(shí)優(yōu)化溫度均勻性，確保 BGA 各焊點(diǎn)同步熔融。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備溫度均勻性偏差≤±2℃，能有效保障 BGA 焊點(diǎn)共面性。

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簡介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

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