BGA 焊點的 X-Ray 檢測合格標準是什么？?

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-10

BGA 焊點的 X-Ray 檢測合格標準：空洞率≤25%（單個焊點），無連續(xù)空洞，焊球直徑縮小≤20%，焊點邊緣無裂紋，通過 2D/3D X-Ray 成像，放大倍數(shù)≥50 倍，確保焊接可靠性。?

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層