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柔性線路軟板裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn)軟板與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。在每一層的機(jī)箱地和電路地之間,要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處,在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。 做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?福建現(xiàn)代化軟板好選擇
軟板質(zhì)量好壞的決定因素在于設(shè)計者,而不在于軟件。做軟板的軟件很多,性能差異也比較大,但從根本上,軟件是一個工具。雖然設(shè)計越來越復(fù)雜,工具越來越先進(jìn),但軟板設(shè)計重要的因素還是人。allegro的強(qiáng)大,一部分在于其布局布線以及仿真上面算法的先進(jìn),但重要的部分在于它給用戶提供了復(fù)雜的控制接口。讓使用者可以更方便的去控制PCB的設(shè)計(通過加入約束的方法)。實際上,你可以把軟件的界面操作掌握得非常熟練,但你不掌握電路原理的話,你不會知道該怎么去設(shè)定約束條件。和IC設(shè)計的APR不同,軟板設(shè)計中,運(yùn)用自動布局布線的可能性還很小,主要還是手動布線,所以,從根本上講,軟件自動布局布線的算法再先進(jìn),對手動布線來講也沒有太大的意義。不同軟件提供給我們的只是使用特性上的差異,使用場合上的差異,而這種差異并不能決定設(shè)計出的軟板的性能。上海國產(chǎn)軟板使用方法Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)?軟板導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?
定義規(guī)則在軟板面板差分對編輯器中點擊Rule Wizard按鈕可通過向?qū)У男问綄υO(shè)計規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。注意在此創(chuàng)建的規(guī)則的轄域是在點擊Rule Wizard按鈕前所選中的對象,如果一對差分對被選中,則設(shè)計規(guī)則的轄域是一對差分對,如果是一個差分對的類被選中,設(shè)計規(guī)則的轄域就是該差分對的類。差分對布線差分對布線是一對進(jìn)行的,也就是對兩個網(wǎng)絡(luò)同時布線。對差分對進(jìn)行布線,可從菜單中選取Place » Differential Pair Routing 或通過鼠標(biāo)右鍵菜單調(diào)出差分對布線工具。此時將提示用戶選取布線對象,點擊差分對的任意一個網(wǎng)絡(luò)開始布線。
軟板設(shè)計中合理布置各元件方法:三、受熱對于大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件,除保證散熱條件外,還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢谩S绕湓诰艿哪M系統(tǒng)中,要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個模塊,并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。四、信號;信號的干擾是FPC版圖設(shè)計中所要考慮的重要的因素。幾個基本的方面是:弱信號電路與強(qiáng)信號電路分開甚至隔離;交流部分與直流部分分開;高頻部分與低頻部分分開;注意信號線的走向;地線的布置;適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。這些都是大量的論著反復(fù)強(qiáng)調(diào)過的,這里不再重復(fù)。 。軟板FPC網(wǎng)絡(luò)表管理器有什么作用?
軟板布線圖設(shè)計的基本方法:(3)同一級電路的接地點應(yīng)盡量靠近,并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點不能離得太遠(yuǎn),否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激,采用這樣“一點接地法”的電路,工作較穩(wěn)定,不易自激。(4)總地線必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則,切不可隨便翻來復(fù)去亂接,級與級間寧肯可接線長點,也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格,如有不當(dāng)就會產(chǎn)生自激以致無法工作。調(diào)頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽效果。請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件, 柔性線路板軟板為何焊盤屬性改了。品質(zhì)軟板
柔性線路板軟板線路和銅皮相連.,會導(dǎo)致短路?...福建現(xiàn)代化軟板好選擇
過孔(via)是多層FPC軟板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn),成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。福建現(xiàn)代化軟板好選擇
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