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本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實(shí)施例,用于半導(dǎo)體制造工藝中,可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟,主要包括以下步驟:s1,在半導(dǎo)體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質(zhì)層;s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層;s3,執(zhí)行離子注入,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕,對(duì)光刻膠進(jìn)行干法剝離,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70。s5,對(duì)襯底表面進(jìn)行清洗,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過(guò)氧化氨混合物溶液。本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第三實(shí)施例,用于半導(dǎo)體制造工藝中,可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟,主要包括以下步驟:s1,在半導(dǎo)體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質(zhì)層;s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層;s3,執(zhí)行離子注入,離子注入劑量范圍為1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮?dú)浠旌蠚怏w執(zhí)行等離子刻蝕,對(duì)光刻膠進(jìn)行干法剝離,氫氮混合比例范圍為4:96~30:70。s5,對(duì)硅片執(zhí)行單片排序清洗,清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1~4:1且溫度范圍為110℃~140℃的過(guò)氧化硫磺混合物溶液。剝離液公司的聯(lián)系方式。上海哪家剝離液供應(yīng)
需要說(shuō)明的是,本發(fā)明剝離液中,推薦*由上述成分構(gòu)成,但只要不阻礙本發(fā)明的效果,可以含有例如聚氧化烯烷基醚系、硅系的消泡劑等其它成分。以上說(shuō)明的本發(fā)明剝離液可以通過(guò)將上述成分溶于水中來(lái)制備。需要說(shuō)明的是,本發(fā)明剝離液的ph若為堿性則沒(méi)有特別限定,但通常**將上述成分溶于水就成為堿性,因此沒(méi)有特別必要調(diào)整ph。另外,本發(fā)明剝離液可以通過(guò)將上述成分分別分開(kāi)預(yù)先溶于水,成為抗蝕劑的剝離液套件,將它們混合來(lái)制備。具體來(lái)說(shuō),可以舉出以包含含有鉀鹽的第1液和含有溶纖劑的第2液為特征的抗蝕劑的剝離液套件、其中還包含含有硅酸鹽的第3液的抗蝕劑的剝離液套件、進(jìn)而在其中使上述其它成分適當(dāng)含有于各液中的抗蝕劑的剝離液套件等。通過(guò)使用本發(fā)明剝離液對(duì)施加有抗蝕劑的基材進(jìn)行處理,抗蝕劑被細(xì)小地粉碎。上海哪家剝離液供應(yīng)博洋剝離液供應(yīng)廠商,專(zhuān)業(yè)分離設(shè)備,智能研發(fā),工程項(xiàng)目,經(jīng)驗(yàn)豐富,質(zhì)量可靠,歡迎隨時(shí)來(lái)電咨詢!
所述卷邊輥與所述膠面收卷輥通過(guò)皮帶連接,所述收卷驅(qū)動(dòng)電機(jī)與所述膠面收卷輥通過(guò)導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的,所述電加熱箱與所述干燥度感應(yīng)器通過(guò)導(dǎo)線連接,所述電氣控制箱與所述液晶操作面板通過(guò)導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的,所述主支撐架由合金鋼壓制而成,厚度為5mm。進(jìn)一步的,所述干燥度感應(yīng)器與所述電氣控制箱通過(guò)導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的,所述防濺射擋板共有兩塊,傾斜角度為45°。進(jìn)一步的,所述電氣控制箱與所述表面印刷結(jié)構(gòu)通過(guò)導(dǎo)線連接,所述電氣控制箱與所述膠面剝離結(jié)構(gòu)通過(guò)導(dǎo)線連接。本技術(shù)的有益效果在于:采用黏合方式對(duì)印刷品膠面印刷進(jìn)行剝離,同時(shí)能夠?qū)τ∷⑵纺z面進(jìn)行回收,節(jié)約了大量材料,降低了生產(chǎn)成本。
實(shí)施例1~6:按照表1配方將二甲基亞砜、一乙醇胺、四甲基氫氧化銨、硫脲類(lèi)緩蝕劑、聚氧乙烯醚類(lèi)非離子型表面活性劑、n-甲基吡咯烷酮和去離子水混合,得到用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。表1:注:含量中不滿100wt%的部分由去離子水補(bǔ)足余量。以cna披露的光刻膠剝離液作為對(duì)照例,與實(shí)施例1~6所得用于疊層晶圓的光刻膠剝離液進(jìn)行比較試驗(yàn),對(duì)面積均為300cm2的疊層晶圓上的光刻膠進(jìn)行剝離并分別測(cè)定剝離周期、金屬鍍層的腐蝕率和過(guò)片量(剝離的面壁數(shù)量)。對(duì)比情況見(jiàn)表2:表2:剝離周期/s金屬腐蝕率/ppm過(guò)片量/片實(shí)施例1130~15015376實(shí)施例2130~15016583實(shí)施例3130~15017279實(shí)施例4130~15015675實(shí)施例5130~15016372實(shí)施例6130~15017681對(duì)照例180~20022664由表2可知,本用于疊層晶圓的光刻膠剝離液通過(guò)加入硫脲類(lèi)緩蝕劑和聚氧乙烯醚類(lèi)非離子型表面活性劑,使剝離效率有明顯的提升,對(duì)金屬腐蝕率降低20%以上,而且讓過(guò)片量提高10%以上。以上所述的*是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。蘇州博洋化學(xué)股份有限公司剝離液;
濕電子化學(xué)品位于電子信息產(chǎn)業(yè)偏中上游的材料領(lǐng)域。濕電子化學(xué)品上游是基礎(chǔ)化工產(chǎn)品,下游是電子信息產(chǎn)業(yè)(信息通訊、消費(fèi)電子、家用電器、汽車(chē)電子、LED、平板顯示、太陽(yáng)能電池、**等領(lǐng)域)。濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)工藝主要采用物理的提純技術(shù)及混配技術(shù),將工業(yè)級(jí)的化工原料提純?yōu)槌瑑舾呒兓瘜W(xué)試劑,并按照特定的配方混配為具有特定功能性的化學(xué)試劑。濕電子化學(xué)品行業(yè)是精細(xì)化工和電子信息行業(yè)交叉的領(lǐng)域,其行業(yè)特色充分融入了兩大行業(yè)的自身特點(diǎn),具有品種多、質(zhì)量要求高、對(duì)環(huán)境潔凈度要求苛刻、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、產(chǎn)品附加值高、資金投入量大等特點(diǎn),是化工領(lǐng)域相當(dāng)有發(fā)展前景的領(lǐng)域之一。哪家公司的剝離液的有售后?上海哪家剝離液供應(yīng)
使用剝離液,輕松剝離各種材料。上海哪家剝離液供應(yīng)
參考圖7),這種殘余物在覆蓋一系列柵極堆棧薄膜之后會(huì)被增強(qiáng)呈現(xiàn),傳遞到柵極成型工序時(shí)會(huì)對(duì)柵極圖形產(chǎn)生嚴(yán)重的影響,即在柵極曝光圖形成型之后形成埋層缺陷,在柵極刻蝕圖形成型之后造成柵極斷開(kāi)或橋接,直接降低了產(chǎn)品良率。另外,在氧氣灰化階段,由于等離子氧可以穿透襯底表面上的氧化層到達(dá)襯底硅區(qū),直接與硅反應(yīng)產(chǎn)生二氧化硅,增加了硅損失,會(huì)影響器件閾值電壓及漏電流,也會(huì)影響產(chǎn)品良率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:在發(fā)明內(nèi)容部分中引入了一系列簡(jiǎn)化形式的概念,該簡(jiǎn)化形式的概念均為本領(lǐng)域現(xiàn)有技術(shù)簡(jiǎn)化,這將在具體實(shí)施方式部分中進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征,更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于包括但不限于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,能降低光刻膠去除殘留物的光刻膠剝離去除方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法,包括以下步驟:s1,在半導(dǎo)體襯底上淀積介質(zhì)層;可選擇的,淀積介質(zhì)層為二氧化硅薄膜。可選的,進(jìn)一步改進(jìn),淀積二氧化硅薄膜厚度范圍為5?!?0埃。s2,旋涂光刻膠并曝光顯影,形成光刻圖形阻擋層。上海哪家剝離液供應(yīng)