主營(yíng)產(chǎn)品: 微納加工技術(shù)服務(wù)|真空鍍膜技術(shù)服務(wù)|紫外光刻技術(shù)服務(wù)|材料刻蝕技術(shù)服務(wù)
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干法刻蝕使用氣體作為主要刻蝕材料,不需要液體化學(xué)品沖洗。干法刻蝕主要分為等離子刻蝕,離子濺射刻蝕,反應(yīng)離子刻蝕三種,運(yùn)用在不同的工藝步驟中。...
深硅刻蝕設(shè)備的應(yīng)用案例是指深硅刻蝕設(shè)備在不同領(lǐng)域和場(chǎng)景中成功地制造出具有特定功能和性能的硅結(jié)構(gòu)的實(shí)例,它可以展示深硅刻蝕設(shè)備的創(chuàng)新能力和應(yīng)用...
三五族材料的干法刻蝕工藝需要根據(jù)不同的材料類型、結(jié)構(gòu)形式、器件要求等因素進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)節(jié)。一般來(lái)說(shuō),需要考慮以下幾個(gè)方面:刻蝕氣體:刻蝕氣體的...
放電參數(shù)包括放電功率、放電頻率、放電壓力、放電時(shí)間等,它們直接影響著等離子體的密度、能量、溫度。放電頻率越高,等離子體能量越低,刻蝕方向性越...
廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國(guó)內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。