以往的光刻膠剝離液對金屬的腐蝕較大，可能進入疊層內部造成線路減薄，藥液殘留，影響產品的質量。因此有必要開發(fā)一種不會對疊層晶圓產生過腐蝕的光刻膠剝離液。技術實現要素：本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液，既具有較高的光刻膠剝離效率，又不會對晶圓內層有很大的腐蝕。本發(fā)明通過如下技術方案實現上述目的：一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液，配方包括10～20wt％二甲基亞砜，10～20wt％一乙醇胺，5～11wt％四甲基氫氧化銨，～1wt％硫脲類緩蝕劑和～2wt％聚氧乙烯醚類非離子型表面活性劑，5～15wt％n-甲基吡咯烷酮和余量的去離子水。具體的。剝離液是一種用去去除光刻膠的化學品。銅陵...

腔室10及過濾器30可以采用與現有技術相同的設計。處于剝離制程中的玻璃基板，按照玻璃基板傳送方向從當前腔室101開始逐級由各腔室10向玻璃基板供給剝離液以進行剝離制程。剝離液從當前腔室101進入相應的存儲箱20，在剝離液的水平面超過預設高度后流入過濾器30，再經過過濾器30的過濾將過濾后的剝離液傳送至下一級腔室102內。其中，薄膜碎屑70一般為金屬碎屑或ito碎屑。其中，如圖2所示，圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺100的第二種結構示意圖。閥門開關60設置在***管道40及第二管道50上。在過濾器30被阻塞時，關閉位于過濾器30兩側的***管道40及第二管道50上的閥門開關60，可以保證當前...

剝離液是一種通用濕電子化學品，主要用于去除金屬電鍍或者蝕刻加工完成后的光刻膠和殘留物質，同時防止對襯底層造成破壞。剝離液是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽能電池等生產濕法工藝制造的關鍵性電子化工材料，下游應用領域，但整體應用需求較低，因此市場規(guī)模偏小。剝離液應用在太陽能電池中，對于剝離液的潔凈度要求較低，需達到G1等級，下游客戶主要要天合、韓華、通威等；應用到面板中，通常要達到G2、G3等級，且高世代線對于剝離液的要求要高于低世代線，下游客戶有京東方、中星光電；在半導體中的應用可分等級，在8英寸及以下的晶圓制造中，對于剝離液的要求達到G3、G4水平，大硅片、12英寸晶元等產品要達到G5水平。...

從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續(xù)。其中，腔室10用于按照處于剝離制程的玻璃基板的傳送方向逐級向玻璃基板分別提供剝離液；與多個腔室10分別對應連接的多個存儲箱20，各級腔室10分別通過管道與相應的存儲箱20連接，存儲箱20用于收集和存儲來自當前級腔室101的經歷剝離制程的剝離液；過濾器30用于過濾來自當前級腔室101的存儲箱20的剝離液，并且過濾器30還可以通過管道與下一級腔室102連接，從而過濾器30可以將過濾后的剝離液輸送給下一級腔室102。各腔室10設計為適合進行剝離制程，用于向制程中的玻璃基板供給剝離液，具體結構...

所述功能切換口外部并聯有高純水輸入管線和沉淀劑輸入管線，所述二級過濾罐的底部設有廢液出口，所述一級過濾罐和二級過濾罐內部均懸設有攔截固體成分的過濾筒。上述的光刻膠廢剝離液回收裝置，所述一級過濾罐和二級過濾罐的結構相同，均由外殼、懸設于外殼內的過濾筒、扣裝于過濾筒頂部的壓蓋組成，所述壓蓋中心設有對應進料管路的通孔，所述過濾筒由均勻布設多孔的支撐筒體、設于支撐筒體內表面的金屬濾網、設于金屬濾網表面的纖維濾布組成，所述支撐筒體的上沿伸出外殼頂部并利用水平翻邊支撐于外殼上表面，所述金屬濾網的上沿設有與支撐筒體的水平翻邊扣合的定位翻邊，所述支撐筒體的底面為向筒體內側凹陷的錐面。上述的光刻膠廢剝離液回收裝...

本發(fā)明**技術公開了一種印刷品膠面印刷剝離復合裝置，包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機、電機減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結構、膠面剝離結構，所述主支撐架上方設置有所述橫向支架，所述橫向支架上方設置有所述伺服變頻電機，所述卷邊輥一側安裝有膠面收卷輥，所述膠面剝離結構一側安裝有電加熱箱，所述電加熱箱下方安裝有熱風噴頭，所述熱風噴頭下方安裝有干燥度感應器,所述干燥度感應器下方安裝有電氣控制箱，所述電氣控制箱上方安裝有液晶操作面板。有益效果在于：采用黏合方式對印刷品膠面印刷進行剝離，同時能夠對印刷品膠面進行回收，節(jié)約了大量材料，降低了生產成本。Aprintedpeelingcompounddevi...

所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，所述***管道包括多個***子管道，每一所述***子管道與一子過濾器連通，且所述多個***子管道與當前級腔室對應的存儲箱連通。在一些實施例中，所述第二管道包括公共子管道及多個第二子管道，每一所述第二子管道與一子過濾器連通，每一所述第二子管道與所述公共子管道連通，所述公共子管道與所述下一級腔室連通。在一些實施例中，所述閥門開關設置在每一所述***子管道上。在一些實施例中，所述閥門開關設置在每一所述第二子管道上。在一些實施例中，所述閥門開關設置在每一所述***子管道及每一所述第二子管道上。在一些實施例中，所述第二管道包括多個第三子管道，每一所述第三子管道與一子...

根據對華新光電、日東集團的剝離液成分進行分析得知，剝離液主要成分為單乙醇胺(MEA)，二甲亞砜(DMS0)和二乙二醇單丁醚(BDG)，其中市場上大部分以二乙二醇單丁醚居多。剝離液廢液多呈深黑色且氣味大，由以下幾種組分構成：（1）、1～20%重量的醇胺或者酰胺，以伯胺和腫胺為主。（2）、10～60%重量的醇；（3）、10～50%重量的水；（4）、5～50%重量的極性有機溶劑，如；N-甲基吡咯烷酮（NMP），環(huán)丁基砜、二甲基亞砜（DMSO）、二甲基乙酰胺、N-乙基甲酰胺等。（5）、～3%重量的金屬抗蝕劑，如2-氨基環(huán)己醇、2-氨基環(huán)戊醇等。根據上述分析可以看出，剝離液中大部分是有機溶劑，可以加以回...

本發(fā)明采用一種選擇性剝離制備微納結構的新方法，可制備出任意負性光刻膠所能制備的任意圖形且加工效率比傳統(tǒng)的加工方法提高了上萬倍(以直徑為105nm的結構為例),特別是為跨尺度結構的加工，為光學領域，電學領域，聲學領域，生物領域，mem制造，nems制造，集成電路等領域提供了一種新的解決方案。本發(fā)明的技術方案如下：一種選擇性剝離光刻膠制備微納結構的方法，包括以下步驟：步驟一、提供襯底，并清洗；步驟二、對襯底進行修飾降低光刻膠與襯底的粘附力；步驟三、襯底上旋涂光刻膠得到薄膜；步驟四、在光刻膠上加工出所需結構的輪廓；所述所需結構包括若干**單元，**單元外周形成有閉合的縫隙；步驟五、在光刻膠上覆蓋一層...

所述的鏈胺為乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、異丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的任意一種或多種。技術方案中，所述的環(huán)胺為氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、氨乙基嗎啉中的任意一種或多種。技術方案中，所述的緩蝕劑為三唑類物質。的技術方案中，所述的緩蝕劑為苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的任意一種。技術方案中，所述的潤濕劑含有羥基。技術方案中，所述的潤濕劑為聚乙二醇、甘油中的任意一種。經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明中加入環(huán)胺與鏈胺，能夠滲透、斷開光刻膠分子間弱結合力，能夠快速、有效地溶解光刻膠，而配方中加入潤濕劑，能夠有效地減少接觸角，增強親水性，使得剝離液親水性...

所述的鏈胺為乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、異丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的任意一種或多種。技術方案中，所述的環(huán)胺為氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、氨乙基嗎啉中的任意一種或多種。技術方案中，所述的緩蝕劑為三唑類物質。的技術方案中，所述的緩蝕劑為苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的任意一種。技術方案中，所述的潤濕劑含有羥基。技術方案中，所述的潤濕劑為聚乙二醇、甘油中的任意一種。經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明中加入環(huán)胺與鏈胺，能夠滲透、斷開光刻膠分子間弱結合力，能夠快速、有效地溶解光刻膠，而配方中加入潤濕劑，能夠有效地減少接觸角，增強親水性，使得剝離液親水性...

圖3是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖二，其離子注入步驟。圖4是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖三，其顯示離子注入后光刻膠形成了主要光刻膠層和第二光刻膠層。圖5是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖四，其顯示光刻膠膨脹。圖6是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖五，其顯示光刻膠炸裂到臨近光刻膠。圖7是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖六，其顯示光刻膠去除殘留。圖8是本發(fā)明光刻膠剝離去除示意圖一，其顯示首先剝離去除主要光刻膠層。圖9是本發(fā)明光刻膠剝離去除示意圖二，其顯示逐步剝離去除第二光刻膠層的中間過程。圖10是本發(fā)明光刻膠剝離去除示意圖三，其顯示完全去除光刻膠后的襯底。圖11是采用現有技術剝離去除光刻膠殘留缺陷示...

本申請涉及半導體工藝技術領域，具體涉及一種剝離液機臺及其工作方法。背景技術：剝離(lift-off)工藝通常用于薄膜晶體管(thinfilmtransistor)制程中的光罩縮減，lift-off先形成光阻并圖案化，再在光阻上成膜，移除光阻的同時，沉積在光阻上的膜層也被剝離，從而完成膜層的圖形化，通過該制程可以實現兩次光刻合并為一次以達到光罩縮減的目的。現有技術中，由于光阻上沉積了薄膜(該薄膜材料可以為金屬，ito(氧化銦錫)等用于制備tft的膜層)，在剝離光阻的同時薄膜碎屑被帶入剝離液(stripper)中，大量的薄膜碎屑將會導致剝離液機臺中的過濾器(filter)堵塞，從而導致機臺無法使用...

本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成光刻圖形阻擋層；s3，執(zhí)行離子注入，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執(zhí)行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離，氫氮混合比例范圍為4:96～30:70。s5，對襯底表面進行清洗，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第三實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包...

單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染，降低了產品缺陷，提高了產品良率?？蛇x擇的，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。可選的，進一步改進，清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1～4:1且溫度范圍為110℃～140℃的過氧化硫磺混合物溶液；以及，nh4oh:h2o2:h2o配比為1:℃～70℃的過氧化氨混合物溶液。本發(fā)明采用等離子體氮氫混合氣體能與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應生成含氨揮發(fā)性化合物氣體，且與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應速率相等能更高效的剝離去除光刻膠，能有效減少光刻膠殘留。進而避免由于光刻膠殘留造成對后續(xù)工藝的影響，提高產品良率。附圖說明本發(fā)明附圖旨在示出...

光電行業(yè)的大力發(fā)展，致使剝離液被國內外研究人員所關注及研究，雖然在**網及技術網上對剝離液的闡述較少，但當前國內與國外均在剝離液廢液如何利用及處置方面有了一定的成果，。美國專利US7273560公布了包含單乙醇胺與二乙二醇單丁醚組合的光刻膠剝離液廢液中含有、77%的二乙二醇單丁醚、3%的光刻膠和。現有技術***采用的光刻膠剝離液廢液回收方法通常是通過薄膜蒸發(fā)器回收大部分的有機成分，回收得到的有機組分或再經脫色脫水等處理后可再次作為光刻膠剝離液應用。這種方法雖然流程簡便，但在使用薄膜蒸發(fā)器蒸發(fā)溶劑過程中，光刻膠濃度達到一定程度后其傳熱傳質效率快速下降，使溶劑回收效率大為降低，處理能耗***升高。...

根據新思界產業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2024年中國剝離液行業(yè)市場供需現狀及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，剝離液屬于濕電子化學品的重要品類，近幾年受新能源、汽車電子等產業(yè)的快速發(fā)展，我國濕電子化學品市場規(guī)模持續(xù)擴增，2019年我國濕電子化學品市場規(guī)模達到100億元左右，需求量約為138萬噸。隨著剝離液在半導體產業(yè)中的應用增長，剝離液產量以及市場規(guī)模隨之擴大，2019年我國半導體用剝離液需求量約為，只占據濕電子化學品總需求量的。從競爭方面來看，當前全球剝離液的生產由濕電子化學品企業(yè)主導，主要集中在歐美、日韓以及中國，代表性企業(yè)有德國巴斯夫、德國漢高、美國霍尼韋爾、美國ATMI公司、美國空氣化工產品公...

本發(fā)明涉及剝離液技術領域：，更具體的說是涉及一種光刻膠剝離液再生方法。背景技術：：電子行業(yè)飛速發(fā)展，光刻膠應用也越來越***。在半導體元器件制造過程中，經過涂敷-顯影-蝕刻過程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時不能損傷任何基材，才能再進行下道工序。因此，光刻膠的剝離質量也有直接影響著產品的質量。而隨著電子行業(yè)的發(fā)展以及高世代面板的面世，光刻膠剝離液的使用越來越多。剝離液廢液中含有光刻膠樹脂、水和某些金屬雜質，而剝離液廢液的處理主要是通過焚燒或者低水平回收，其大量的使用但不能夠有效地回收，對環(huán)境、資源等都造成了比較大的影響。有鑒于此，申請人研發(fā)出以下的對使用后的光刻...

隨著國內電子制造產業(yè)和光電產業(yè)的迅速發(fā)展，光刻膠剝離液等電子化學品的使用量也大為増加。特別是縱觀近幾年度的光電行業(yè)，風靡全球的智能手持設備、移動終端等簡直成為了光電行業(yè)的風向標：與之相關的光電領域得到了飛速的發(fā)展，鏡頭模組、濾光片、LTPS液晶顯示面板、觸摸屏幕、傳感器件等等。而光電行業(yè)的其他領域，雖然也有增長，但是遠不及與智能手持設備相關的光電領域。工業(yè)上所使用的剝離液主要是有機胺和極性有機溶劑的組合物，通過溶脹和溶解方式剝離除去光刻膠。上述有機胺可包括單乙醇胺(MEA)，二甲基乙酰胺(DMAC)，N-甲基甲酰胺(NMF)，N-甲基ニ乙醇胺(MDEA)等。上述極性有機溶劑可包括二乙二醇甲醚(...

本申請涉及半導體工藝技術領域，具體涉及一種剝離液機臺及其工作方法。背景技術：剝離(lift-off)工藝通常用于薄膜晶體管(thinfilmtransistor)制程中的光罩縮減，lift-off先形成光阻并圖案化，再在光阻上成膜，移除光阻的同時，沉積在光阻上的膜層也被剝離，從而完成膜層的圖形化，通過該制程可以實現兩次光刻合并為一次以達到光罩縮減的目的?，F有技術中，由于光阻上沉積了薄膜(該薄膜材料可以為金屬，ito(氧化銦錫)等用于制備tft的膜層)，在剝離光阻的同時薄膜碎屑被帶入剝離液(stripper)中，大量的薄膜碎屑將會導致剝離液機臺中的過濾器(filter)堵塞，從而導致機臺無法使用...

本發(fā)明采用一種選擇性剝離制備微納結構的新方法，可制備出任意負性光刻膠所能制備的任意圖形且加工效率比傳統(tǒng)的加工方法提高了上萬倍(以直徑為105nm的結構為例),特別是為跨尺度結構的加工，為光學領域，電學領域，聲學領域，生物領域，mem制造，nems制造，集成電路等領域提供了一種新的解決方案。本發(fā)明的技術方案如下：一種選擇性剝離光刻膠制備微納結構的方法，包括以下步驟：步驟一、提供襯底，并清洗；步驟二、對襯底進行修飾降低光刻膠與襯底的粘附力；步驟三、襯底上旋涂光刻膠得到薄膜；步驟四、在光刻膠上加工出所需結構的輪廓；所述所需結構包括若干**單元，**單元外周形成有閉合的縫隙；步驟五、在光刻膠上覆蓋一層...

本技術通過以下技術方案來實現上述目的：一種印刷品膠面印刷剝離復合裝置，包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機、電機減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結構、膠面剝離結構，所述主支撐架上方設置有所述橫向支架，所述橫向支架上方設置有所述伺服變頻電機，所述伺服變頻電機上方設置有所述電機減速箱，所述電機減速箱上方安裝有印刷品傳送帶，所述印刷品傳送帶一側安裝有所述印刷品放置箱，所述印刷品放置箱一側安裝有所述表面印刷結構，所述表面印刷結構上方設置有油墨放置箱,所述油墨放置箱下方安裝有油墨加壓器，所述油墨加壓器下方安裝有高壓噴頭，所述高壓噴頭一側安裝有防濺射擋板。剝離液，高效去除光刻膠，不留痕跡。無錫銅蝕刻液剝離液...

本發(fā)明涉及剝離液技術領域：，更具體的說是涉及一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。背景技術：：電子行業(yè)飛速發(fā)展，光刻膠應用也越來越。在半導體元器件制造過程中，經過涂敷-顯影-蝕刻過程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時不能損傷任何基材，才能再進行下道工序。因此，光刻膠的剝離質量也有直接影響著產品的質量。但是傳統(tǒng)光刻膠剝離液雖然能剝離絕大部分光阻，但對于高世代面板(高世代面板是代指大尺寸的液晶面板)，傳統(tǒng)剝離液親水性不夠，水置換能力較差，容易造成面板邊緣光刻膠殘留。技術實現要素：本發(fā)明的目的是提供一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。為了實現上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：...

單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染，降低了產品缺陷，提高了產品良率?？蛇x擇的，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。可選的，進一步改進，清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1～4:1且溫度范圍為110℃～140℃的過氧化硫磺混合物溶液；以及，nh4oh:h2o2:h2o配比為1:℃～70℃的過氧化氨混合物溶液。本發(fā)明采用等離子體氮氫混合氣體能與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應生成含氨揮發(fā)性化合物氣體，且與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應速率相等能更高效的剝離去除光刻膠，能有效減少光刻膠殘留。進而避免由于光刻膠殘留造成對后續(xù)工藝的影響，提高產品良率。附圖說明本發(fā)明附圖旨在示出...

本發(fā)明涉及剝離液技術領域：，更具體的說是涉及一種光刻膠剝離液再生方法。背景技術：：電子行業(yè)飛速發(fā)展，光刻膠應用也越來越***。在半導體元器件制造過程中，經過涂敷-顯影-蝕刻過程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時不能損傷任何基材，才能再進行下道工序。因此，光刻膠的剝離質量也有直接影響著產品的質量。而隨著電子行業(yè)的發(fā)展以及高世代面板的面世，光刻膠剝離液的使用越來越多。剝離液廢液中含有光刻膠樹脂、水和某些金屬雜質，而剝離液廢液的處理主要是通過焚燒或者低水平回收，其大量的使用但不能夠有效地回收，對環(huán)境、資源等都造成了比較大的影響。有鑒于此，申請人研發(fā)出以下的對使用后的光刻...

光刻作為IC制造的關鍵一環(huán)常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經常被疏忽的問題，但是很重要，直接影響了產品質量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題，比如正膠和負膠去除需要的工藝有差別。去膠工藝還和光刻膠受過什么樣的工藝處理有關，比如ICPRIE之后的光刻膠、還有濕法腐蝕后的光刻膠。市面上針對光刻膠去除的特殊配方的去膠液有很多種，但需要根據自身產品特性加以選擇。在做砷化鎵去除光阻的案例，砷化鎵是一種化合物半導體材料，分子式GaAs。立方晶系閃鋅礦結構，即由As和Ga兩種原子各自組成面心立方晶格套構而成的復式晶格，其晶格常數是。...

騰田化學技術（上海）技術有限公司（簡稱：騰田化學），騰田化學坐落于上海五角場萬達廣場，依托復旦大學·東華大學·華東理工大學·中科院有機所·上海石油商品研究所就相關材料領域建立研發(fā)中心，憑借強大的科研實力，多年豐富的研發(fā)經驗，共同建立化工材料分析中心與新材料研發(fā)中心;騰田化學致力于化工行業(yè)材料檢測、材料分析、配方還原、新領域新材料的研發(fā)；加快新項目整體研發(fā)進度，縮短研發(fā)周期，推動化工產業(yè)自主研發(fā)的進程.為企業(yè)提供一站式服務。騰田化學作為國內的配方及研發(fā)技術有限公司，騰田化學技術團隊具有豐富研發(fā)經驗，與多所高校及研究所建立研究性合作平臺，擁有前列的技術研發(fā)平臺、雄厚的科研技術力量以及精密的高科技儀...

單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染，降低了產品缺陷，提高了產品良率。可選擇的，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液?？蛇x的，進一步改進，清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1～4:1且溫度范圍為110℃～140℃的過氧化硫磺混合物溶液；以及，nh4oh:h2o2:h2o配比為1:℃～70℃的過氧化氨混合物溶液。本發(fā)明采用等離子體氮氫混合氣體能與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應生成含氨揮發(fā)性化合物氣體，且與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應速率相等能更高效的剝離去除光刻膠，能有效減少光刻膠殘留。進而避免由于光刻膠殘留造成對后續(xù)工藝的影響，提高產品良率。附圖說明本發(fā)明附圖旨在示出...

本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成光刻圖形阻擋層；s3，執(zhí)行離子注入，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執(zhí)行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離，氫氮混合比例范圍為4:96～30:70。s5，對襯底表面進行清洗，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第三實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000埃～10000埃。s3，執(zhí)行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執(zhí)行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離；如背景技術中所述，經過高劑量或大分子量的源種注入后，會在光刻膠的外層形成一層硬殼即為主要光刻膠層，主要光刻膠層包裹在第二光刻膠層外。使氮氫混合氣體與光刻膠反應生成含氨揮發(fā)性化合物氣體，反應速率平穩(wěn)，等離子體氮氫混合氣體與主要光刻膠層、第二光刻膠層的反應速率相等。等離子體氮氫混合氣體先剝離去除主要光刻膠層，參考圖8所示。再逐步剝離去除第二光刻膠層，參考圖9和圖10所示?？蛇x的，等離子刻蝕氣體...