雙饋風(fēng)力發(fā)電變流器的機(jī)側(cè)模塊需長期暴露在戶外惡劣環(huán)境中，SEMIKRON 的風(fēng)冷 SKiiP 模塊通過針對性設(shè)計，攻克了低溫、高濕、沙塵等環(huán)境難題。模塊的散熱翅片采用一體化壓鑄鋁結(jié)構(gòu)，翅片密度達(dá) 8 片 /cm，搭配智能溫控風(fēng)扇，可根據(jù)模塊溫度自動調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速（500-3000rpm），在 - 40℃低溫環(huán)境下，風(fēng)扇啟動后 3 分鐘內(nèi)即可使模塊溫度升至工作范圍；在 60℃高溫環(huán)境下，滿負(fù)荷運(yùn)行時模塊溫度仍能穩(wěn)定在 110℃以下。為抵御沙塵侵襲，模塊采用 IP54 防護(hù)等級的外殼設(shè)計，散熱通道內(nèi)置防塵網(wǎng)，且風(fēng)扇具備反轉(zhuǎn)自清潔功能，每運(yùn)行 100 小時自動反轉(zhuǎn) 30 秒，***防塵網(wǎng)上的積塵。某風(fēng)電場...

SEMIKRON 的 SiNTER 燒結(jié)技術(shù)通過銀基燒結(jié)材料替代傳統(tǒng)的錫鉛焊料，實現(xiàn)了模塊導(dǎo)熱性能與壽命的**性提升。銀燒結(jié)層的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 250W/(m?K)，是傳統(tǒng)焊料的 3 倍，可快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱基板，使模塊的熱阻降低 40%—— 以 1200V/50A 的 IGBT 模塊為例，采用 SiNTER 技術(shù)后，滿負(fù)荷運(yùn)行時芯片溫度比傳統(tǒng)模塊低 25℃，直接延長模塊壽命 3 倍以上。在功率循環(huán)測試中（ΔTj=100K），采用 SiNTER 技術(shù)的模塊循環(huán)次數(shù)可達(dá) 5 萬次，而傳統(tǒng)焊接模塊* 1 萬次，特別適用于風(fēng)電、新能源汽車等需要長期穩(wěn)定運(yùn)行的場景。該技術(shù)還具備優(yōu)異的耐高溫性...