LPCVD設備可以沉積多種類型的薄膜材料,如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。設備通常由以下幾個部分組成:真空系統(tǒng)、氣體輸送系統(tǒng)、反應室、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、流量控制系統(tǒng)等。LPCVD設備的缺點主要有以下幾點:(1)由于高溫條件下襯底材料會發(fā)生熱膨脹和熱應力,使得襯底材料可能出現變形、開裂、彎曲等問題;(2)由于高溫條件下襯底材料會發(fā)生熱擴散和熱反應,使得襯底材料可能出現雜質摻雜、界面反應、相變等問題;(3)由于高溫條件下氣體前驅體會發(fā)生熱分解和熱聚合,使得氣體前驅體可能出現不穩(wěn)定性、副反應、沉積速率降低等問題;(4)LPCVD設備需要較大的真空泵和加熱功率,使得設備成本和運行成本較高鍍膜技術為產品增添獨特的美學效果。鹽城真空鍍膜技術
加熱:通過外部加熱源(如電阻絲、電磁感應等)對反應器進行加熱,將反應器內的溫度升高到所需的工作溫度,一般在3001200攝氏度之間。加熱的目的是促進氣相前驅體與襯底表面發(fā)生化學反應,形成固相薄膜。送氣:通過氣路系統(tǒng)向反應器內送入氣相前驅體和稀釋氣體,如SiH4、NH3、N2、O2等。送氣的流量、比例和時間需要根據不同的沉積材料和厚度進行調節(jié)。送氣的目的是提供沉積所需的原料和控制沉積反應的動力學。沉積:在給定的壓力、溫度和氣體條件下,氣相前驅體與襯底表面發(fā)生化學反應,形成固相薄膜,并釋放出副產物。沉積過程中需要監(jiān)測和控制反應器內的壓力、溫度和氣體組成,以保證沉積質量和性能。卸載:在沉積完成后,停止送氣并降低溫度,將反應器內的壓力恢復到大氣壓,并將沉積好的襯底從反應器中取出。卸載時需要注意避免溫度沖擊和污染物接觸,以防止薄膜損傷或變質。鹽城真空鍍膜技術鍍膜層厚度可通過調整參數精確控制。
電子束蒸發(fā)是目前真空鍍膜技術中一種成熟且主要的鍍膜方法,它解決了電阻加熱方式中鎢舟材料與蒸鍍源材料直接接觸容易互混的問題。同時在同一蒸發(fā)沉積裝置中可以安置多個坩堝,實現同時或分別蒸發(fā),沉積多種不同的物質。通過電子束蒸發(fā),任何材料都可以被蒸發(fā),不同材料需要采用不同類型的坩堝以獲得所要達到的蒸發(fā)速率。電子束蒸發(fā)可以蒸發(fā)高熔點材料,比一般電阻加熱蒸發(fā)熱效率高、束流密度大、蒸發(fā)速度快,制成的薄膜純度高、質量好,通過晶振控制,厚度可以較準確地控制,可以廣泛應用于制備高純薄膜和各種光學材料薄膜。電子束蒸發(fā)的金屬粒子只能考自身能量附著在襯底表面,臺階覆蓋性比較差,如果需要追求臺階覆蓋性和薄膜粘附力,建議使用磁控濺射。
蒸發(fā)物質的分子被電子撞擊后沉積在固體表面稱為離子鍍。蒸發(fā)源接陽極,工件接陰極,當通以三至五千伏高壓直流電以后,蒸發(fā)源與工件之間產生輝光放電。由于真空罩內充有惰性氬氣,在放電電場作用下部分氬氣被電離,從而在陰極工件周圍形成一等離子暗區(qū)。帶正電荷的氬離子受陰極負高壓的吸引,猛烈地轟擊工件表面,致使工件表層粒子和臟物被轟濺拋出,從而使工件待鍍表面得到了充分的離子轟擊清洗。隨后,接通蒸發(fā)源交流電源,蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā),進入輝光放電區(qū)并被電離。帶正電荷的蒸發(fā)料離子,在陰極吸引下,隨同氬離子一同沖向工件,當拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子超過濺失離子的數量時,則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。鍍膜層能有效提升產品的抗疲勞性能。
電磁對準是使用磁場來改變和控制電子束的方向的過程。在電子束蒸發(fā)中,可能需要改變電子束的方向,以確保它準確地撞擊到目標材料。這通常通過調整電子槍周圍的磁場來實現,這個磁場會使電子束沿著特定的路徑移動,從而改變其方向。電子束的能量和焦點可以通過調整電子槍的電壓和磁場來控制,從而允許對沉積過程進行精細的控制。例如,可以通過調整電子束的能量來控制蒸發(fā)的速度,通過調整電子束的焦點來控制蒸發(fā)區(qū)域的大小。在蒸鍍過程中,石英晶體控制(QuartzCrystalControl)是一種常用的技術,用于精確測量和控制薄膜的厚度。它基于石英晶體微平衡器的原理,這是一種高精度的質量測量設備。石英晶體微平衡器的工作原理是基于石英的壓電效應:當石英晶體受到機械應力時,它會產生電壓;反之,當石英晶體受到電場時,它會發(fā)生機械形變。在石英晶體控制系統(tǒng)中,一塊石英晶體被設置為在特定頻率下振蕩。當薄膜在石英晶體表面沉積時,這將增加石英晶體的質量,導致振蕩頻率下降。通過測量這種頻率變化,可以精確地計算出沉積薄膜的厚度。降低PVD制備薄膜的應力,可以提高襯底溫度,有利于薄膜和襯底間原子擴散,并加速反應過程。廈門真空鍍膜廠家
鍍膜后的表面具有優(yōu)良的反射性能。鹽城真空鍍膜技術
磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā),但薄膜質量,表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。但磁控濺射可用于多種材料,適用性廣,電子束蒸發(fā)則只能用于金屬材料蒸鍍,且高熔點金屬,如W,Mo等的蒸鍍較為困難。所以磁控濺射常用于新型氧化物,陶瓷材料的鍍膜,電子束則用于對薄膜質量較高的金屬材料沉積源是真空鍍膜技術中另一個必不可少的設備。襯底支架是用于在沉積過程中將襯底固定到位的裝置。基板支架可以有不同的配置,例如行星式、旋轉式或線性平移,具體取決于應用要求。沉積源的選擇取決于涂層應用的具體要求,例如涂層材料、沉積速率和涂層質量。鹽城真空鍍膜技術