聯(lián)合多層 PCB 的阻焊層硬度測試方法是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-23

聯(lián)合多層 PCB 的阻焊層硬度測試方法采用鉛筆硬度計（ASTM D3363）：施加 1kg 壓力，45° 角劃 5 次，無明顯劃痕（劃痕深度＜5μm），普通多層板硬度≥2H，耐磨場景（如按鍵區(qū)）≥3H，硬度不足會導(dǎo)致使用中阻焊層磨損露銅（面積＞1%）。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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