湖南電子業(yè)爐膛清洗劑常用知識

    存放SMT爐膛清洗劑有多項(xiàng)特殊要求，高溫或低溫環(huán)境均會影響其性能。首先，需密封存于陰涼干燥處，避免陽光直射，遠(yuǎn)離火源（如焊接工位、加熱設(shè)備），容器需帶防泄漏墊片，防止揮發(fā)物逸出。水基清洗劑需避免與酸性物質(zhì)混放，以防發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；溶劑型產(chǎn)品則要單獨(dú)存放，與氧化劑保持至少1米距離。高溫環(huán)境（超過40℃）會加速溶劑型清洗劑揮發(fā)（揮發(fā)速率可能提升50%以上），導(dǎo)致有效成分比例失衡，去污力下降，還可能使容器內(nèi)壓力升高，存在泄漏風(fēng)險；低溫環(huán)境（低于0℃）對水基清洗劑影響更大，可能引發(fā)水分結(jié)冰，破壞表面活性劑結(jié)構(gòu)，解凍后出現(xiàn)分層，清洗時泡沫穩(wěn)定性變差，甚至無法有效溶解助焊劑殘留。理想存放溫度為5-30℃，相對濕度控制在40%-60%，保質(zhì)期內(nèi)（通常12-18個月）需每月檢查容器密封性，避免因環(huán)境因素導(dǎo)致清洗劑性能衰減。 清洗后爐膛表面光亮如新，提升設(shè)備整體形象。湖南電子業(yè)爐膛清洗劑常用知識

清洗后爐膛內(nèi)壁的彩虹紋可能是清洗劑殘留或金屬氧化共同作用的結(jié)果，需結(jié)合具體情況判斷。若清洗劑含非離子表面活性劑或硅類添加劑，殘留后會在金屬表面形成薄膜，光線折射產(chǎn)生彩虹效應(yīng)，此類紋路多呈均勻分布，擦拭后可淡化。金屬氧化則因清洗后未徹底干燥，高溫爐膛內(nèi)壁的金屬（如不銹鋼）在潮濕環(huán)境中發(fā)生氧化，形成極薄的氧化膜，其厚度差異導(dǎo)致光的干涉，呈現(xiàn)彩虹色，這種紋路通常與金屬表面紋理一致，擦拭后不易消失?？赏ㄟ^酒精擦拭測試區(qū)分：若紋路隨擦拭變淺，多為清洗劑殘留；若擦拭后無明顯變化，更可能是金屬氧化。清洗后充分烘干、選用低殘留清洗劑可減少該現(xiàn)象。 廣州環(huán)保爐膛清洗劑行業(yè)報價對比多家，還是我們的 SMT 爐膛清洗劑兼容性更強(qiáng)，使用范圍廣。

SMT 爐膛清洗劑 pH 值超過 11 時，對不銹鋼加熱管存在一定腐蝕風(fēng)險。不銹鋼雖含鉻、鎳等元素形成鈍化膜，但在強(qiáng)堿性環(huán)境（pH>11）中，鈍化膜可能被破壞，導(dǎo)致金屬表面失去保護(hù)，發(fā)生電化學(xué)腐蝕，表現(xiàn)為表面出現(xiàn)斑點(diǎn)、氧化皮剝落或局部坑蝕。尤其當(dāng)清洗劑溫度升高或長期接觸時，腐蝕速率會加快，可能影響加熱管導(dǎo)熱效率甚至結(jié)構(gòu)完整性。不過，奧氏體不銹鋼（如 304、316）耐堿性較強(qiáng)，短時間接觸高 pH 值清洗劑通常不會明顯腐蝕，但若存在氯離子等雜質(zhì)，可能加劇腐蝕。建議根據(jù)加熱管材質(zhì)選擇清洗劑，必要時通過浸泡試驗(yàn)驗(yàn)證兼容性，避免長期使用強(qiáng)堿性清洗劑。

清洗劑殘留可能導(dǎo)致 PCB 過爐時出現(xiàn)焊盤污染，因殘留的表面活性劑、緩蝕劑等成分在高溫下會碳化，形成絕緣層或雜質(zhì)，阻礙焊錫潤濕，引發(fā)虛焊、焊盤發(fā)黑等問題，尤其當(dāng)殘留量超過 0.1mg/cm2 時風(fēng)險明顯增加。檢測殘留量的常用方法包括：1. 溶劑萃取 - 重量法：用異丙醇萃取 PCB 表面殘留，通過蒸發(fā)后殘留物重量計(jì)算含量，適用于高殘留檢測；2. 離子色譜法：針對含離子型成分的清洗劑，可精確測定氯離子、硫酸根等殘留（檢出限達(dá) 0.01μg/cm2）；3. 表面張力法：利用殘留清洗劑降低表面張力的特性，通過接觸角測量間接評估殘留量（接觸角＞30° 提示可能殘留）；4. 熒光標(biāo)記法：若清洗劑含熒光劑，可通過紫外燈照射觀察熒光強(qiáng)度，快速定性判斷殘留。電子制造業(yè)通常要求 PCB 清洗后殘留量≤0.05mg/cm2，需結(jié)合多種方法驗(yàn)證，確保過爐前無可見殘留及化學(xué)污染。定制化清洗方案，滿足不同爐膛結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)需求。

清洗回流焊爐膛的碳化助焊劑，溶劑型清洗劑通常效率更高。碳化助焊劑經(jīng)高溫后形成含碳聚合物、樹脂焦化物等難溶成分，溶劑型清洗劑（如含酮類、酯類、芳烴的配方）憑借強(qiáng)溶解力，能快速滲透碳化層內(nèi)部，通過相似相溶原理破壞其分子結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)剝離。水基清洗劑雖環(huán)保性更優(yōu)，但依賴表面活性劑的乳化、分散作用，對高度碳化的頑固殘留溶解能力較弱，往往需要更高溫度和更長浸泡時間才能達(dá)到同等效果。不過，溶劑型清洗劑可能存在 VOCs 排放問題，實(shí)際應(yīng)用中需在清洗效率與環(huán)保安全間權(quán)衡，必要時結(jié)合噴淋、超聲波等輔助手段提升效果。清洗后爐膛表面光滑，熱量傳導(dǎo)更均勻，提升生產(chǎn)質(zhì)量。江蘇工業(yè)爐膛清洗劑工廠

專業(yè)級 SMT 爐膛清洗劑，質(zhì)量遠(yuǎn)超同行，深度清潔無殘留。湖南電子業(yè)爐膛清洗劑常用知識

清洗劑殘留極有可能致使SMT爐膛后續(xù)生產(chǎn)出現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷。在SMT生產(chǎn)流程里，爐膛內(nèi)會留存助焊劑等殘留物，使用清洗劑清理后，若有殘留，問題便隨之而來。部分清洗劑含有的活性成分，會和焊料合金起化學(xué)反應(yīng)，像生成氧化物這類物質(zhì)，改變焊點(diǎn)的金相結(jié)構(gòu)，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，致使焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊、冷焊等狀況，影響電氣連接的穩(wěn)定性。而且，殘留清洗劑若具有吸濕性，在后續(xù)生產(chǎn)的高溫環(huán)境下，水分蒸發(fā)可能引發(fā)焊料飛濺，形成錫球，或者造成氣孔缺陷，破壞焊點(diǎn)的完整性。另外，清洗劑殘留還可能污染爐膛內(nèi)的熱風(fēng)流場，干擾熱量傳遞的均勻性，使得焊點(diǎn)受熱不勻，出現(xiàn)焊接溫度過低或過高的問題，進(jìn)一步引發(fā)焊點(diǎn)橋接、焊料不足等缺陷，嚴(yán)重威脅產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)良率。湖南電子業(yè)爐膛清洗劑常用知識