8.PCBLayout在實際的PCB設計時，考慮到SI的要求，往往有很多的折中方案。通常，需要優(yōu)先考慮對于那些對信號的完整性要求比較高的。畫PCB時，當考慮以下的一些相關因素，那么對于設計PCB來說可靠性就會更高。1）首先，要在相關的EDA工具里設置好拓撲結構和相關約束。2）將BGA引腳突圍，將ADDR/CMD/CNTRL引腳布置在DQ/DQS/DM字節(jié)組的中間，由于所有這些分組操作，為了盡可能少的信號交叉，一些的管腳也許會被交換到其它區(qū)域布線。3）由串擾仿真的結果可知，盡量減少短線（stubs）長度。通常，短線（stubs）是可以被削減的，但不是所有的管腳都做得到的。在BGA焊盤和存儲器焊盤...

DDR測試 DDR4/5的協(xié)議測試除了信號質(zhì)量測試以外，有些用戶還會關心DDR總線上真實讀/寫的數(shù)據(jù)是否正確，以及總線上是否有協(xié)議的違規(guī)等，這時就需要進行相關的協(xié)議測試。DDR的總線寬度很寬，即使數(shù)據(jù)線只有16位，加上地址、時鐘、控制信號等也有30多根線，更寬位數(shù)的總線甚至會用到上百根線。為了能夠?qū)@么多根線上的數(shù)據(jù)進行同時捕獲并進行協(xié)議分析，適合的工具就是邏輯分析儀。DDR協(xié)議測試的基本方法是通過相應的探頭把被測信號引到邏輯分析儀，在邏輯分析儀中運行解碼軟件進行協(xié)議驗證和分析。 DDR4信號完整性測試案例；信號完整性測試DDR測試銷售電話 DDR測試 DDR總線上需...

4.為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種ddr4內(nèi)存信號測試方法、裝置及存儲介質(zhì)，可以反映正常工作狀態(tài)下的波形，可以提高測試效率。5.為實現(xiàn)上述目的，本技術提出技術方案：6.一種ddr4內(nèi)存信號測試方法，所述方法包括以下步驟：7.s1，將服務器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集ddr4內(nèi)存中的相關信號并確定標志信號；8.s2，根據(jù)標志信號對示波器進行相關參數(shù)配置，利用示波器的觸發(fā)功能將ddr4內(nèi)存的信號進行讀寫信號分離；9.s3，利用示波器對分離后的讀寫信號進行測試。10.在本發(fā)明的一個實施例中，所述將服務器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集d...

5.串擾在設計微帶線時，串擾是產(chǎn)生時延的一個相當重要的因素。通常，可以通過加大并行微帶線之間的間距來降低串擾的相互影響，然而，在合理利用走線空間上這是一個很大的弊端，所以，應該控制在一個合理的范圍里面。典型的一個規(guī)則是，并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外，地過孔也起到一個相當重要的作用，圖8顯示了有地過孔和沒地過孔的耦合程度，在有多個地過孔的情況下，其耦合程度降低了7dB。考慮到互聯(lián)通路的成本預算，對于兩邊進行適當?shù)姆抡媸潜仨毜?，當在所有的網(wǎng)線上加一個周期性的激勵，將會由串擾產(chǎn)生的信號抖動，通過仿真，可以在時域觀察信號的抖動，從而通過合理的設計，綜合考慮空間和信號完整性，選擇比較...

DDR測試 在進行接收容限測試時，需要用到多通道的誤碼儀產(chǎn)生帶壓力的DQ、DQS等信號。測試中被測件工作在環(huán)回模式，DQ引腳接收的數(shù)據(jù)經(jīng)被測件轉(zhuǎn)發(fā)并通過LBD引腳輸出到誤碼儀的誤碼檢測端口。在測試前需要用示波器對誤碼儀輸出的信號進行校準，如DQS與DQ的時延校準、信號幅度校準、DCD與RJ抖動校準、壓力眼校準、均衡校準等。圖5.21展示了一整套DDR5接收端容限測試的環(huán)境。 克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室 地址：深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區(qū) DDR壓力測試的內(nèi)容方案；廣東DDR測試銷售電話 DDR測試 什么是DDR？ DDR是雙倍數(shù)據(jù)速...

DDR測試信號和協(xié)議測試 DDR4一致性測試工作臺（用示波器中的一致性測試軟件分析DDR仿真波形）對DDR5來說，設計更為復雜，仿真軟件需要幫助用戶通過應用IBIS模型針對基于DDR5顆?；駾IMM的系統(tǒng)進行仿真驗證，比如仿真驅(qū)動能力、隨機抖動/確定性抖動、寄生電容、片上端接ODT、信號上升/下降時間、AGC(自動增益控制)功能、4tapsDFE(4抽頭判決反饋均衡)等。 克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室 地址：深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區(qū) DDR測試USB眼圖測試設備？浙江DDR測試多端口矩陣測試 DDR測試 DDR4/5的協(xié)議測試除...

9.DIMM之前介紹的大部分規(guī)則都適合于在PCB上含有一個或更多的DIMM，獨有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區(qū)別。在DIMM組里，對于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓撲結構里，帶有少的短線菊花鏈拓撲結構和樹形拓撲結構是適用的。 10.案例上面所介紹的相關規(guī)則，在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里，都已經(jīng)得到普遍的應用。在下面的案例中，我們采用MOSAID公司的控制器，它提供了對DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面，采用了IBIS模型，其存儲器的模型來自MICRONTechnolgy，Inc。對于DDR3SDRAM的模...

DDR測試 什么是DDR？ DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動態(tài)隨機內(nèi)存（DRAM）非常相象。普通同步DRAM（現(xiàn)在被稱為SDR）與標準DRAM有所不同。標準的DRAM接收的地址命令由二個地址字組成。為節(jié)省輸入管腳，采用了復用方式。地址字由行地址選通（RAS）鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后，列地址選通（CAS）鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS，存儲的數(shù)據(jù)可以被讀取。同步動態(tài)隨機內(nèi)存（SDRDRAM)將時鐘與標準DRAM結合，RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時鐘脈沖的上升邊沿被啟動。根據(jù)時鐘指示，可以預測數(shù)據(jù)和其它信號的位置。因而，數(shù)據(jù)...

DDR測試 什么是DDR？ DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動態(tài)隨機內(nèi)存（DRAM）非常相象。普通同步DRAM（現(xiàn)在被稱為SDR）與標準DRAM有所不同。標準的DRAM接收的地址命令由二個地址字組成。為節(jié)省輸入管腳，采用了復用方式。地址字由行地址選通（RAS）鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后，列地址選通（CAS）鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS，存儲的數(shù)據(jù)可以被讀取。同步動態(tài)隨機內(nèi)存（SDRDRAM)將時鐘與標準DRAM結合，RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時鐘脈沖的上升邊沿被啟動。根據(jù)時鐘指示，可以預測數(shù)據(jù)和其它信號的位置。因而，數(shù)據(jù)...

3.互聯(lián)拓撲對于DDR2和DDR3，其中信號DQ、DM和DQS都是點對點的互聯(lián)方式，所以不需要任何的拓撲結構，然而例外的是，在multi-rankDIMMs（DualInLineMemoryModules）的設計中并不是這樣的。在點對點的方式時，可以很容易的通過ODT的阻抗設置來做到阻抗匹配，從而實現(xiàn)其波形完整性。而對于ADDR/CMD/CNTRL和一些時鐘信號，它們都是需要多點互聯(lián)的，所以需要選擇一個合適的拓撲結構，圖2列出了一些相關的拓撲結構，其中Fly-By拓撲結構是一種特殊的菊花鏈，它不需要很長的連線，甚至有時不需要短線（Stub）。對于DDR3，這些所有的拓撲結構都是適用的，然而前提...

4.為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種ddr4內(nèi)存信號測試方法、裝置及存儲介質(zhì)，可以反映正常工作狀態(tài)下的波形，可以提高測試效率。5.為實現(xiàn)上述目的，本技術提出技術方案：6.一種ddr4內(nèi)存信號測試方法，所述方法包括以下步驟：7.s1，將服務器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集ddr4內(nèi)存中的相關信號并確定標志信號；8.s2，根據(jù)標志信號對示波器進行相關參數(shù)配置，利用示波器的觸發(fā)功能將ddr4內(nèi)存的信號進行讀寫信號分離；9.s3，利用示波器對分離后的讀寫信號進行測試。10.在本發(fā)明的一個實施例中，所述將服務器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集d...

DDR測試 什么是DDR？ DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動態(tài)隨機內(nèi)存（DRAM）非常相象。普通同步DRAM（現(xiàn)在被稱為SDR）與標準DRAM有所不同。標準的DRAM接收的地址命令由二個地址字組成。為節(jié)省輸入管腳，采用了復用方式。地址字由行地址選通（RAS）鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后，列地址選通（CAS）鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS，存儲的數(shù)據(jù)可以被讀取。同步動態(tài)隨機內(nèi)存（SDRDRAM)將時鐘與標準DRAM結合，RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時鐘脈沖的上升邊沿被啟動。根據(jù)時鐘指示，可以預測數(shù)據(jù)和其它信號的位置。因而，數(shù)據(jù)...

3.互聯(lián)拓撲對于DDR2和DDR3，其中信號DQ、DM和DQS都是點對點的互聯(lián)方式，所以不需要任何的拓撲結構，然而例外的是，在multi-rankDIMMs（DualInLineMemoryModules）的設計中并不是這樣的。在點對點的方式時，可以很容易的通過ODT的阻抗設置來做到阻抗匹配，從而實現(xiàn)其波形完整性。而對于ADDR/CMD/CNTRL和一些時鐘信號，它們都是需要多點互聯(lián)的，所以需要選擇一個合適的拓撲結構，圖2列出了一些相關的拓撲結構，其中Fly-By拓撲結構是一種特殊的菊花鏈，它不需要很長的連線，甚至有時不需要短線（Stub）。對于DDR3，這些所有的拓撲結構都是適用的，然而前提...

DDR測試 DDR4/5的協(xié)議測試除了信號質(zhì)量測試以外，有些用戶還會關心DDR總線上真實讀/寫的數(shù)據(jù)是否正確，以及總線上是否有協(xié)議的違規(guī)等，這時就需要進行相關的協(xié)議測試。DDR的總線寬度很寬，即使數(shù)據(jù)線只有16位，加上地址、時鐘、控制信號等也有30多根線，更寬位數(shù)的總線甚至會用到上百根線。為了能夠?qū)@么多根線上的數(shù)據(jù)進行同時捕獲并進行協(xié)議分析，適合的工具就是邏輯分析儀。DDR協(xié)議測試的基本方法是通過相應的探頭把被測信號引到邏輯分析儀，在邏輯分析儀中運行解碼軟件進行協(xié)議驗證和分析。 DDR3關于信號建立保持是的定義；智能化多端口矩陣測試DDR測試調(diào)試 DDR測試 DDR...

DDR測試按照存儲信息方式的不同，隨機存儲器又分為靜態(tài)隨機存儲器SRAM(StaticRAM)和動態(tài)隨機存儲器DRAM(DynamicRAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單，但是SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲需要多個晶體管，不容易實現(xiàn)大的存儲容量，主要用于一些對時延和速度有要求但又不需要太大容量的場合，如一些CPU芯片內(nèi)置的緩存等。DRAM的時延比SRAM大，而且需要定期的刷新，控制電路相對復雜。但是由于DRAM每比特數(shù)據(jù)存儲只需要一個晶體管，因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點，目前已經(jīng)成為大容量RAM的主流，典型的如現(xiàn)在的PC、服務器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量內(nèi)存都是DRAM。...

DDR測試 在進行接收容限測試時，需要用到多通道的誤碼儀產(chǎn)生帶壓力的DQ、DQS等信號。測試中被測件工作在環(huán)回模式，DQ引腳接收的數(shù)據(jù)經(jīng)被測件轉(zhuǎn)發(fā)并通過LBD引腳輸出到誤碼儀的誤碼檢測端口。在測試前需要用示波器對誤碼儀輸出的信號進行校準，如DQS與DQ的時延校準、信號幅度校準、DCD與RJ抖動校準、壓力眼校準、均衡校準等。圖5.21展示了一整套DDR5接收端容限測試的環(huán)境。 克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室 地址：深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區(qū) DDR總線利用率和讀寫吞吐率的統(tǒng)計；海南DDR測試工廠直銷對于DDR2-800，這所有的拓撲結構都適用，只是有...

DDR5發(fā)送端測試隨著信號速率的提升，SerDes技術開始在DDR5中采用，如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率，另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓練機制，不再是簡單的要求信號間的建立保持時間，在DDR4的時始使用眼圖的概念，在DDR5時代，引入抖動成分概念，從成因上區(qū)分解Rj，Dj等，對芯片或系統(tǒng)設計提供更具體的依據(jù)；在抖動的參數(shù)分析上，也增加了一些新的抖動定義參數(shù)，并有嚴苛的測量指標。針對這些要求，提供了完整的解決方案。UXR示波器，配合D9050DDRC發(fā)射機一致性軟件，及高阻RC探頭MX0023A，及Interposer，可以實現(xiàn)對DDR信號的精確表征。主流DDR內(nèi)存標準的比較；北京DDR...

4）將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放；Vtt的去耦電容擺放在遠的一個SDRAM外端；VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設計中，并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線，這樣可以減少阻抗，通常，兩端段的扇出走線會垂直于電容布線。5）當切換平面層時，盡量做到長度匹配和加入一些地過孔，這些事先應該在EDA工具里進行很好的仿真。通常，在時域分析來看，差分線的正負兩根線要做到延時匹配，保證其誤差在+/-2ps，而其它的信號要做到+/-10ps。DDR信號的眼圖模板要求那些定義；信號完整性測試DDR測試維保對于DD...

DDR應用現(xiàn)狀隨著近十年以來智能手機、智能電視、AI技術的風起云涌，人們對容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和計算機存儲器的需求不斷提高，DDRSDRAM也不斷地響應市場的需求和技術的升級推陳出新。目前，用于主存的DDRSDRAM系列的芯片已經(jīng)演進到了DDR5了，但市場上對經(jīng)典的DDR3SDRAM的需求仍然比較旺盛。測試痛點測試和驗證電子設備中的DDR內(nèi)存，客戶一般面臨三大難題：如何連接DDR內(nèi)存管腳；如何探測和驗證突發(fā)的讀寫脈沖信號；配置測試系統(tǒng)完成DDR內(nèi)存一致性測試。DDR3關于信號建立保持是的定義；通信DDR測試銷售電話 如何測試DDR？ DDR測試有具有不同要...

DDR測試 測試頭設計模擬針對測試的設計（DFT）當然收人歡迎，但卻不現(xiàn)實。因為自動測試儀的所需的測試時間與花費正比于內(nèi)存芯片的存儲容量。顯然測試大容量的DDR芯片花費是相當可觀的。新型DDR芯片的通用DFT功能一直倍受重視，所以人們不斷試圖集結能有效控制和觀察的內(nèi)部節(jié)點。DFT技術，如JEDEC提出的采用并行測試模式進行多陣列同時測試。不幸的是由于過于要求芯片電路尺寸，該方案沒有被采納。DDR作為一種商品，必須比較大限度減小芯片尺寸來保持具有競爭力的價位。 DDR3的DIMM接口協(xié)議測試探頭；天津DDR測試參考價格 DDR測試 除了DDR以外，近些年隨著智能移動終端的發(fā)展，...

這里有三種方案進行對比考慮：一種是，通過過孔互聯(lián)的這個過孔附近沒有任何地過孔，那么，其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供；第二種是，一根長達362mils的微帶線；第三種是，在一個信號線的四周有四個地過孔環(huán)繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規(guī)線的S-Parameters，從圖中可以看出，帶有四個地過孔環(huán)繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續(xù)的微帶線，從而提高了S21特性。 由此可知，在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下，則此信號過孔會增高其阻抗。當今的高速系統(tǒng)里，在時延方面顯得尤為重要。 DDR存儲器信號和協(xié)議測試；江蘇HDMI測試DDR測試5.串擾在...

4.時延匹配在做到時延的匹配時，往往會在布線時采用trombone方式走線，另外，在布線時難免會有切換板層的時候，此時就會添加一些過孔。不幸的是，但所有這些彎曲的走線和帶過孔的走線，將它們拉直變?yōu)榈乳L度理想走線時，此時它們的時延是不等的， 顯然，上面講到的trombone方式在時延方面同直走線的不對等是很好理解的，而帶過孔的走線就更加明顯了。在中心線長度對等的情況下，trombone走線的時延比直走線的實際延時是要來的小的，而對于帶有過孔的走線，時延是要來的大的。這種時延的產(chǎn)生，這里有兩種方法去解決它。一種方法是，只需要在EDA工具里進行精確的時延匹配計算，然后控制走線的長度就可以了...

6.信號及電源完整性這里的電源完整性指的是在比較大的信號切換情況下，其電源的容差性。當未符合此容差要求時，將會導致很多的問題，比如加大時鐘抖動、數(shù)據(jù)抖動和串擾。這里，可以很好的理解與去偶相關的理論，現(xiàn)在從”目標阻抗”的公式定義開始討論。Ztarget=Voltagetolerance/TransientCurrent（1）在這里，關鍵是要去理解在差的切換情況下瞬間電流（TransientCurrent）的影響，另一個重要因素是切換的頻率。在所有的頻率范圍里，去耦網(wǎng)絡必須確保它的阻抗等于或小于目標阻抗（Ztarget）。在一塊PCB上，由電源和地層所構成的電容，以及所有的去耦電容，必須能夠確保在...

DDR測試 DDR總線上需要測試的參數(shù)高達上百個，而且還需要根據(jù)信號斜率進行復雜的查表修正。為了提高DDR信號質(zhì)量測試的效率，比較好使用的測試軟件進行測試。使用自動測試軟件的優(yōu)點是：自動化的設置向?qū)П苊膺B接和設置錯誤；優(yōu)化的算法可以減少測試時間；可以測試JEDEC規(guī)定的速率，也可以測試用戶自定義的數(shù)據(jù)速率；自動讀/寫分離技術簡化了測試操作；能夠多次測量并給出一個統(tǒng)計的結果；能夠根據(jù)信號斜率自動計算建立/保持時間的修正值。由于DDR5工作時鐘比較高到3.2GHz,系統(tǒng)裕量很小，因此信號的隨機和確定性抖動對于數(shù)據(jù)的正確傳輸至關重要，需要考慮熱噪聲引入的RJ、電源噪聲引入的PJ、傳輸通道損...

對于DDR2和DDR3，時鐘信號是以差分的形式傳輸?shù)模贒DR2里，DQS信號是以單端或差分方式通訊取決于其工作的速率，當以高度速率工作時則采用差分的方式。顯然，在同樣的長度下，差分線的切換時延是小于單端線的。根據(jù)時序仿真的結果，時鐘信號和DQS也許需要比相應的ADDR/CMD/CNTRL和DATA線長一點。另外，必須確保時鐘線和DQS布在其相關的ADDR/CMD/CNTRL和DQ線的當中。由于DQ和DM在很高的速度下傳輸，所以，需要在每一個字節(jié)里，它們要有嚴格的長度匹配，而且不能有過孔。差分信號對阻抗不連續(xù)的敏感度比較低，所以換層走線是沒多大問題的，在布線時優(yōu)先考慮布時鐘線和DQS。DDR...

DDR測試 什么是DDR？ DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動態(tài)隨機內(nèi)存（DRAM）非常相象。普通同步DRAM（現(xiàn)在被稱為SDR）與標準DRAM有所不同。標準的DRAM接收的地址命令由二個地址字組成。為節(jié)省輸入管腳，采用了復用方式。地址字由行地址選通（RAS）鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后，列地址選通（CAS）鎖存第二地址字。經(jīng)過RAS和CAS，存儲的數(shù)據(jù)可以被讀取。同步動態(tài)隨機內(nèi)存（SDRDRAM)將時鐘與標準DRAM結合，RAS、CAS、數(shù)據(jù)有效均在時鐘脈沖的上升邊沿被啟動。根據(jù)時鐘指示，可以預測數(shù)據(jù)和其它信號的位置。因而，數(shù)據(jù)...

DDR測試 DDRSDRAM即我們通常所說的DDR內(nèi)存，DDR內(nèi)存的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了五代，目前DDR4已經(jīng)成為市場的主流，DDR5也開始進入市場。對于DDR總線來說，我們通常說的速率是指其數(shù)據(jù)線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應的工作時鐘速率是1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數(shù)據(jù)線上比較高傳輸速率，由于在DDR總線上會有讀寫間的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時間、高阻態(tài)時間、總線刷新時間等，因此其實際的總線傳輸速率達不到這個理想值。 克勞德高速數(shù)字信號測試實驗室 地址：深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區(qū) DDR內(nèi)存條電路原理圖；數(shù)字信號DDR測試...

什麼是DDR內(nèi)存？如何測試？ 近幾年來，CPU的速度呈指數(shù)倍增長。然而，計算機內(nèi)存的速度增長確不盡人意。在1999年，大批量的PC133內(nèi)存替代PC100。其間，英特爾公司推出Rambus內(nèi)存作為PC工業(yè)的內(nèi)存解決方案。在內(nèi)存技術不斷發(fā)展的時代，每一種新技術的出現(xiàn)，就意味著更寬的頻帶范圍和更加優(yōu)越的性能。內(nèi)存峰值帶寬定義為：內(nèi)存總線寬度/8位X數(shù)據(jù)速率。該參數(shù)的提高會在實際使用過程中得到充分體現(xiàn)：3維游戲的速度更快，MP3音樂的播放更加柔和，MPEG視頻運動圖像質(zhì)量更好。今年，一種新型內(nèi)存：DDR內(nèi)存面世了。對大多數(shù)人來說，DDR仍然是一個陌生的名詞，然而，它確是數(shù)以百計前列內(nèi)存和系...

DDR測試 制定DDR內(nèi)存規(guī)范的標準按照JEDEC組織的定義，DDR4的比較高數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達到了3200MT/s以上，DDR5的比較高數(shù)據(jù)速率則達到了6400MT/s以上。在2016年之前，LPDDR的速率發(fā)展一直比同一代的DDR要慢一點。但是從LPDDR4開始，由于高性能移動終端的發(fā)展，LPDDR4的速率開始趕超DDR4。LPDDR5更是比DDR5搶先一步在2019年完成標準制定，并于2020年在的移動終端上開始使用。DDR5的規(guī)范(JESD79-5)于2020年發(fā)布，并在2021年開始配合Intel等公司的新一代服務器平臺走向商 DDR總線利用率和讀寫吞吐率的統(tǒng)計；通信DDR測試...

實際的電源完整性是相當復雜的，其中要考慮到IC的封裝、仿真信號的切換頻率和PCB耗電網(wǎng)絡。對于PCB設計來說，目標阻抗的去耦設計是相對來說比較簡單的，也是比較實際的解決方案。在DDR的設計上有三類電源，它們是VDD、VTT和Vref。VDD的容差要求是5%，而其瞬間電流從Idd2到Idd7大小不同，詳細在JEDEC里有敘述。通過電源層的平面電容和用的一定數(shù)量的去耦電容，可以做到電源完整性，其中去耦電容從10nF到10uF大小不同，共有10個左右。另外，表貼電容合適，它具有更小的焊接阻抗。Vref要求更加嚴格的容差性，但是它承載著比較小的電流。顯然，它只需要很窄的走線，且通過一兩個去耦電容就可以...